[发明专利]贴合玻璃基板的加工方法

权利要求书

1.一种贴合玻璃基板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：a)针对 贴合前的两片玻璃基板各自的单侧面，通过镭射划线加工而在分割预定位置形 成所需深度的划线；

b)以形成有划线的单侧面彼此为内侧将该两片玻璃基板加以贴合；以及

c)对经贴合的两片玻璃基板的外侧面进行蚀刻，使各基板薄化至该划线 的深度为止，以该划线为端面分割各基板。

2.如权利要求1所述的贴合玻璃基板的加工方法，其特征在于，在该a) 步骤中，形成划线之前的各玻璃基板的板厚为0.4mm～2mm。

3.如权利要求1所述的贴合玻璃基板的加工方法，其特征在于，在该a) 步骤中，所要形成的划线的深度为0.01mm～0.2mm。

4.如权利要求1所述的贴合玻璃基板的加工方法，其特征在于，在该b) 步骤中，玻璃基板间之间隙宽度为10μm以下。

5.如权利要求1所述的贴合玻璃基板的加工方法，其特征在于，贴合前 的两片玻璃基板分别于基板周缘具有端材区域，且在该a)步骤中，在各基板 的与端材区域的边界处形成划线。