[发明专利]贴合玻璃基板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用镭射划线加工的贴合玻璃基板的加工方法。

此处，所谓镭射划线加工指如下加工：使通过照射激光束而形成于基板上 的光束点相对移动，以软化温度以下的温度对基板进行局部加热，其后使其冷 却(自然冷却或强制冷却)，藉此使基板产生深度方向的温度差，利用由该温 度差引起的应力梯度而形成划线。

所谓划线，指形成于基板面上的线状的裂缝。此外，在以下的说明中，划 线指裂缝的下端于基板内停止的深度有限的裂缝，贯通基板的裂缝(完全切断 基板的裂缝)不属于划线。

背景技术

液晶显示器、电浆显示器等的平板显示器(以下称作FPD(Flat Panel Display))是在大面积的贴合玻璃基板上，预先形成多个逐一作为FPD的单位 显示基板，其后分割每个单位显示基板，以此方式进行量产。

例如，在液晶显示器中，使用两片大面积玻璃基板(母基板)，在其中一 个基板上图案化形成彩色滤光片(CF，Color Filter)，在另一个基板上图案化 形成驱动液晶的TFT(Thin film Transistor，薄膜晶体管)以及用于外部连接的 端子部。接着，将上述两片基板以各自的图案形成面为内侧彼此贴合，藉此形 成大面积的贴合基板。其后，经由将大面积的贴合基板分割为各个单位显示基 板的步骤，藉此制造液晶显示器。

自大面积贴合基板切出单位显示基板的分割步骤，至今为止，已可藉由各 种加工方法来实施。

例如，可利用以特定顺序进行如下步骤的分割方法：一面将刀轮压接于大 面积贴合基板，一面使该刀轮移动，以于贴合基板上刻画出划线；以及沿着已 形成的划线施加弯曲力矩，以使上述大面积贴合基板机械性断裂(参照专利文 献1)。

对于组合有刀轮的压接步骤及藉由施加弯曲力矩而进行的断裂步骤的分 割方法而言，当欲分割的基板的板厚较薄或较厚的情形时，均可藉由对刀轮的 刀尖形状及压接负载进行调整而确实地进行分割。

又，作为其它方法，已揭示有包括以下步骤的分割方法：(1)在贴合前， 藉由镭射划线加工而分别在FPD用的一对CF基板用母玻璃及TFT基板用母 玻璃上形成划线；(2)继而，将形成有划线的CF基板用母玻璃及TFT基板用 母玻璃相互贴合(此时，可以形成有划线的面处于内侧的方式进行贴合，也可 以上述面处于外侧的方式进行贴合)；(3)其后，依序分别对CF基板用母玻 璃及TFT基板用母玻璃进行分割(参照专利文献2)。

根据该方法，由于无需在母玻璃彼此贴合的状态下形成划线，因此不易受 到黏住两片母玻璃的密封材料的影响，从而可稳定且准确地形成划线。

又，根据该方法，由于藉由不会产生玻璃屑的镭射划线加工来形成划线， 故即使于贴合步骤之前的步骤中形成划线，在贴合面上也不会产生由于产生玻 璃屑而引起的问题。

进而，与其它加工方法相比，藉由镭射划线加工而形成的划线的端面质量、 端面强度非常优异，故可提高分割面的端面品质。

又，作为其它方法，已揭示有利用蚀刻步骤的切断分离方法(参照专利文 献3)。根据该方法，进行将镭射汇聚于玻璃内部而使玻璃内部变质的步骤，其 后进行蚀刻步骤。进行蚀刻步骤时，因蚀刻液会渗入至变质区域(微裂缝区域)， 故可提高变质区域的蚀刻速度。藉此，无需进行长时间的蚀刻，即可将玻璃切 断分离。

亦即，根据专利文献3，如图2(a)所示，若使利用密封剂26而经贴合 之玻璃板21、22与蚀刻液接触，则玻璃板21、22受到蚀刻。不久之后，当蚀 刻到达玻璃板21、22内部的变质区域23时，会于变质区域23形成微裂缝， 蚀刻液渗入至该微裂缝中，藉此，变质区域23的蚀刻速度会快于非变质区域， 与其它区域相较，该变质区域23会更快地受到蚀刻。并且，如图2(b)所示， 藉由蚀刻而将变质区域23完全地切断分离。

根据专利文献3，进而如图2(c)所示，若藉由轮式切割机或镭射照射而 预先于单片的玻璃板27形成划线28，则在其后的蚀刻步骤中，划线28的下 端受到蚀刻(即蚀刻划线内受到蚀刻)，不久之后，当上述蚀刻液到达变质区 域29时，蚀刻速度加快。并且，如图2(d)所示，变质区域29与划线28一 并受到蚀刻而完全分离。

[专利文献1]日本特开平6-48755号公报

[专利文献2]日本特开2004-157145号公报

[专利文献3]日本特开2005-219960号公报