[发明专利]线路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200910134485.2 申请日: 2009-04-20
公开(公告)号: CN101868116A 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 张振铨 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46;H01L23/498;H01L21/48
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 线路板 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种线路板,具有一移除区,其特征在于包括:

一第一介电层;

一第一激光阻挡结构,配置于该第一介电层的一第一表面,且位于该移除区边缘;

一第二介电层,配置于该第一介电层上,并覆盖该第一激光阻挡结构;

一线路层,配置于该第二介电层的一第二表面上,且部分该线路层由该移除区外延伸进该移除区内;

一第二激光阻挡结构,配置于该第二表面上并位于该移除区边缘,且与该线路层绝缘,该第二激光阻挡结构与该线路层之间存在至少一间隙,该间隙在该第一表面上的垂直投影与该第一激光阻挡结构重叠;以及

一第三介电层,配置于该第二介电层上,并具有对应该移除区的一开口,该开口暴露出该线路层的位于该移除区内的部分以及该第二激光阻挡结构的位于该移除区内的部分。

2.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,其中该第二激光阻挡结构为一环状结构,该环状结构具有至少一缺口,且该线路层由该缺口延伸进该移除区内。

3.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,其中当该第二激光阻挡结构与该线路层之间存在多个间隙时,该第一激光阻挡结构包括多个彼此独立的点状结构。

4.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,其中该第一激光阻挡结构包括一条状结构或一环状结构。

5.根据权利要求4所述的线路板,其特征在于,其中该条状结构或该环状结构与该第二激光阻挡结构在该第一表面上的垂直投影重叠。

6.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于,其中该第二介电层具有至少一凹槽,且该凹槽位于该间隙下方。

7.根据权利要求6所述的线路板,其特征在于,其中该凹槽暴露出该第一激光阻挡结构。

8.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于其更包括一第三激光阻挡结构,该第三激光阻挡结构配置于该第二表面上并位于该预移除区边缘,该第三激光阻挡结构与该线路层的位于该移除区边缘的部分相连,并与该第二激光阻挡结构绝缘。

9.根据权利要求1所述的线路板,其特征在于其更包括一保护层,该保护层覆盖该线路层的位于该移除区内的部分。

10.一种线路板的制作方法,其特征在于其包括以下步骤:

提供一基板,该基板具有一预移除区,该基板包括:

一第一介电层;

一第一激光阻挡结构,配置于该第一介电层的一第一表面,且位于该预移除区边缘;

一第二介电层,配置于该第一介电层上,并覆盖该第一激光阻挡结构;

一线路层,配置于该第二介电层的一第二表面上,且该部分线路层由该预移除区外延伸进该预移除区内;

一第二激光阻挡结构,配置于该第二表面上并位于该预移除区边缘,且与该线路层绝缘,该第二激光阻挡结构与该线路层之间存在至少一间隙,且该间隙于该第一表面上的垂直投影与该第一激光阻挡结构重叠;及

一第三介电层,配置于该第二介电层上,并覆盖该线路层与该第二激光阻挡结构;

进行一激光加工制造工艺,以蚀刻位于该预移除区边缘的该第三介电层;以及

移除该第三介电层的位于该预移除区内的部分。

11.根据权利要求10所述的线路板的制作方法,其特征在于,其中该激光加工制造工艺更包括蚀刻该第二介电层的位于该间隙下的部分。

12.根据权利要求10所述的线路板的制作方法,其特征在于,其中移除该第三介电层的方法包括剥除法。

13.根据权利要求10所述的线路板的制作方法,其特征在于,其中该第二激光阻挡结构为一环状结构,该环状结构具有至少一缺口,且该线路层由该缺口延伸进该预移除区内。

14.根据权利要求10所述的线路板的制作方法,其特征在于,其中当该第二激光阻挡结构与该线路层之间存在多个间隙时,该第一激光阻挡结构包括多个彼此独立的点状结构。

15.根据权利要求10所述的线路板的制作方法,其特征在于,其中该第一激光阻挡结构包括一条状结构或一环状结构。

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