[发明专利]线路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制作方法，特别是涉及一种可有效控制激光加工深度的线路板及其制作方法。

背景技术

随着市场对于电子产品具有轻薄短小且携带方便的需求，因此电子产品中的电子零件亦需随之朝向小型化与薄型化的方向发展。为此，现有习知技术提出一种局部降低线路板厚度的方法。

图1A～图1C为现有习知的线路板的制造工艺剖面图。图2为图1A～图1C中的线路基板的俯视图，其中图1A～图1C为现有习知的线路板制造工艺沿图2中的剖面线Ⅰ-Ⅰ’的剖面图。

首先，请同时参阅图1A与图2所示，提供一线路基板100，其具有一第一介电层110、一第二介电层120、一线路层130、一第三介电层140以及一第四介电层150。第二介电层120、第三介电层140以及第四介电层150依序堆叠于第一介电层110上，且线路层130配置于第二介电层120上并位于第二与第三介电层120、140之间。线路基板100具有一预移除区L。

接着，请参阅图1B所示，以激光加工的方式移除第三介电层140以及第四介电层150的位于预移除区L周边的部分。然后，请参阅图1C所示，移除第三介电层140以及第四介电层150之位于预移除区L内的部分，以形成一移除区L1，此时，已大致形成一线路板P。由于线路板P的移除区L1的厚度小于线路板P的其他区域的厚度，因此，在实际应用上，电子元件200可配置于移除区L1内，如此，可降低线路板P与配置于其上的电子元件200的总厚度。

然而，以激光加工的方式移除第三介电层140以及第四介电层150时，不易控制激光加工的深度。因此，容易过度烧蚀(over trench)第二介电层120甚至是第一介电层110。

由此可见，上述现有的线路板及其制作方法在产品结构、制造方法与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品及方法又没有适切的结构及方法能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的线路板及其制作方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的线路板存在的缺陷，而提供一种新的线路板，所要解决的技术问题是使其具有可有效控制激光加工深度的线路板结构，非常适于实用。

本发明的另一目的在于，克服现有的线路板的制作方法存在的缺陷，而提供一种新的线路板的制作方法，所要解决的技术问题是使其可有效控制激光加工深度，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种线路板，其具有一移除区。线路板包括一第一介电层、一第一激光阻挡结构、一第二介电层、一线路层、一第二激光阻挡结构以及一第三介电层。第一激光阻挡结构配置于第一介电层的一第一表面，且位于移除区边缘。第二介电层配置于第一介电层上，并覆盖第一激光阻挡结构。线路层配置于第二介电层的一第二表面上，且部分线路层由移除区外延伸进移除区内。第二激光阻挡结构配置于第二表面上并位于移除区边缘，且与线路层绝缘，第二激光阻挡结构与线路层之间存在至少一间隙，间隙在第一表面上的垂直投影与第一激光阻挡结构重叠。第三介电层配置于第二介电层上，并具有对应移除区的一开口，开口暴露出线路层的位于移除区内的部分以及第二激光阻挡结构的位于移除区内的部分。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

在本发明的一实施例中，第二激光阻挡结构为一环状结构，环状结构具有至少一缺口，且线路层由缺口延伸进移除区内。

在本发明的一实施例中，当第二激光阻挡结构与线路层之间存在多个间隙时，第一激光阻挡结构包括多个彼此独立的点状结构。

在本发明的一实施例中，第一激光阻挡结构包括一条状结构。

在本发明的一实施例中，条状结构与第二激光阻挡结构在第一表面上的垂直投影重叠。

在本发明的一实施例中，第二介电层具有至少一凹槽(cavity)，且凹槽位于间隙下方。

在本发明的一实施例中，凹槽暴露出第一激光阻挡结构。

在本发明的一实施例中，线路板更包括一第三激光阻挡结构，第三激光阻挡结构配置于第二表面上并位于预移除区边缘，第三激光阻挡结构与线路层的位于移除区边缘的部分相连，并与第二激光阻挡结构绝缘。

在本发明的一实施例中，线路板更包括一保护层，保护层覆盖线路层的位于移除区内的部分。