[发明专利]开窗型球栅数组封装结构

权利要求书

1.一种开窗型球栅数组封装结构，包括：

一基板，具有一第一表面、一第二表面、数个基板焊垫及一开窗，该开窗贯穿该基板，该些基板焊垫位于该第一表面，且围绕该开窗；

一芯片，具有一第一表面、一第二表面及数个芯片焊垫，该芯片的第一表面附着于该基板的第二表面，且该些芯片焊垫位于该开窗的相对位置；

数个条导线，为扁平板状，每一导线的一端电性连接于该芯片焊垫上，另一端电性连接于该基板焊垫；及

一封装胶体，包覆该些导线、该些芯片焊垫及该些基板焊垫。

2.如权利要求1的开窗型球栅数组封装结构，其中该开窗为长方形。

3.如权利要求1的开窗型球栅数组封装结构，其中该些导线的材质为铜、铝或金。

4.如权利要求1的开窗型球栅数组封装结构，其中该基板具有一芯层，该芯层的材质为双顺丁烯二酸亚醯胺口三氮树脂(Bismaleimide Triazine Resin，BT Resin)。

5.如权利要求1的开窗型球栅数组封装结构，其中该基板由原始条状(Strip)基板切单而成。

6.如权利要求1的开窗型球栅数组封装结构，其中每一导线的一端压合于该芯片焊垫上，另一端压合于该基板焊垫。