[发明专利]开窗型球栅数组封装结构

说明书

技术领域

本发明关于一种球栅数组封装结构，详言之，关于一种开窗型球栅数组封装结构。

背景技术

参考图1，显示第一种习知开窗型球栅数组封装结构的示意图。该第一种习知开窗型球栅数组封装结构1包括一基板11、一芯片12、数个条导线13及一封装胶体14。该基板11具有一第一表面111、一第二表面112、数个基板焊垫113及一开窗114。该开窗114贯穿该基板11。该些基板焊垫113位于该第一表面111，且围绕该开窗114。

该芯片12具有一第一表面121、一第二表面122及数个芯片焊垫123。该芯片12的第一表面121通过一黏胶15黏附于该基板11的第二表面112，且该些芯片焊垫123位于该开窗114的相对位置，以供打线之用。

该些导线13为细圆柱状，其利用一打线机将该些导线13的一端接合于该芯片焊垫123上，且将另一端接合于该基板焊垫113。该封装胶体14填满该开窗114，以包覆该些导线13、该些芯片焊垫123及该些基板焊垫113。

该习知开窗型球栅数组封装结构1的缺点如下。该些导线13的材质为金，成本较高。而且，该些导线13会形成一线弧高度，造成电性效能较差。

参考图2，显示第二种习知开窗型球栅数组封装结构的示意图。参考图3，显示第二种习知开窗型球栅数组封装结构的局部放大俯视示意图，其中省略了封装胶体。该第二种习知开窗型球栅数组封装结构2包括一基板21、一芯片22、数个条导线23、数个条截断线26及一封装胶体24。该基板21为软板，例如聚亚醯胺膜(PI Film)或卷带(Tape)基板，其具有一第一表面211、一第二表面212及一开窗214。该开窗214贯穿该基板21。

该芯片22具有一第一表面221、一第二表面222及数个芯片焊垫223。该芯片22的第一表面221通过一黏胶25黏附于该基板21的第二表面212，且该些芯片焊垫223位于该开窗214的相对位置，以供打线之用。

该些导线23的形成方式如下。该基板21原先具有数个条铜质线，且该些铜质线横跨该开窗214，且该些铜质线位于该些芯片焊垫223的上方。接着，利用一特殊打线机将该些铜质线截断以形成该些导线23及该些截断线26。接着，将该些导线23的一端压合于该芯片焊垫223上。因此，该基板21上不会具有供打线用的基板焊垫。

该封装胶体24填满该开窗214，以包覆该些导线23、该些截断线26及该些芯片焊垫223。

在该习知开窗型球栅数组封装结构2中，该些导线23的材质为铜，而且该些导线23几乎没有线弧高度，因此电性效能较佳。然而，该基板21必须使用软板，例如聚亚醯胺膜(PI Film)或卷带(Tape)基板，其成本较高。

因此，有必要提供一种创新且具进步性的开窗型球栅数组封装结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明关于一种开窗型球栅数组封装结构，其包括一基板、一芯片、数个条导线及一封装胶体。该基板具有一第一表面、一第二表面、数个基板焊垫及一开窗，该开窗贯穿该基板，该些基板焊垫位于该第一表面，且围绕该开窗。该芯片具有一第一表面、一第二表面及数个芯片焊垫，该芯片的第一表面附着于该基板的第二表面，且该些芯片焊垫位于该开窗的相对位置。该些导线为扁平板状，每一导线的一端电性连接于该芯片焊垫上，另一端电性连接于该基板焊垫。该封装胶体包覆该些导线、该些芯片焊垫及该些基板焊垫。

在本发明的开窗型球栅数组封装结构中，该些导线为扁平板状，且其材质可为铜，而且该些导线几乎没有线弧高度，因此电性效能较佳。此外，该基板可以使用较便宜的BT基板，因此成本较低。

附图说明

图1显示第一种习知开窗型球栅数组封装结构的示意图；

图2显示第二种习知开窗型球栅数组封装结构的示意图；

图3显示第二种习知开窗型球栅数组封装结构的局部放大俯视示意图，其中省略了封装胶体；

图4显示本发明开窗型球栅数组封装结构的示意图；及

图5显示本发明开窗型球栅数组封装结构的局部放大立体示意图，其中省略了封装胶体。

主要组件符号说明

1    第一种习知开窗型球栅数组封装结构

2    第二种习知开窗型球栅数组封装结构

3    本发明的开窗型球栅数组封装结构

11   基板

12   芯片

13   导线

14   封装胶体

15   黏胶

21   基板

22   芯片

23   导线

24   封装胶体