[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910135006.9 | 申请日： | 2009-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101562170A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 水岛彩;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于，包括：
形成有第一开口部的绝缘层；
填充在所述第一开口部内，形成于所述绝缘层上的导体层；
覆盖从所述第一开口部露出的所述导体层的表面，介于所述导体层与所述绝缘层之间形成的金属薄膜；以及
形成有包围所述第一开口部的第二开口部，形成于所述绝缘层下的金属支承层，
所述金属支承层包括设置在所述第二开口部内，覆盖所述第一开口部的覆盖部。
2.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，包括：
在金属支承层上形成形成有第一开口部的绝缘层的工序；
在所述绝缘层的表面及从所述第一开口部露出的所述金属支承层的表面形成金属薄膜的工序；
在形成于所述绝缘层上和所述第一开口部内的所述金属薄膜的表面，通过电镀形成导体层，使其通过所述金属薄膜与所述金属支承层电导通的工序；
在所述导体层上，将所述金属支承层作为电解电镀的导线，通过电解电镀形成端子部的工序；以及
在所述金属支承层开口形成包围所述第一开口部的第二开口部，使覆盖所述第一开口部的覆盖部保留的工序。
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