[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法

说明书

与相关申请的相互关系

本申请主张于2008年4月28日申请的美国专利临时申请No.61/071,406的优先权，另外，本申请主张于2008年4月14日申请的日本专利申请No.2008-105034的优先权，其披露的内容被原封不动地编入本申请。

技术领域

本发明涉及带电路的悬挂基板及其制造方法。

背景技术

以往，已知一种带电路的悬挂基板，该带电路的悬挂基板包括：金属支承层、形成于金属支承层上的绝缘层、形成于绝缘层上的导体层、存在于导体层和绝缘层之间的金属薄膜。

在这样的带电路的悬挂基板的制造中，提出了如下技术方案：在绝缘层上形成第二开口部，并形成导体层使其填充在第二开口部内，然后，使用金属支承层作为电解电镀的导线部，形成垫部，之后，为防止金属支承层与导体层的短路，在金属支承层的与第二开口部相对的部分上形成比第二开口部大的第一开口部(例如参照日本专利特开2005-100488号公报。)。

而且，在日本专利特开2005-100488号公报揭示的带电路的悬挂基板中，由于导体层不从第二开口部直接露出，而是被金属薄膜覆盖，所以不会暴露在外部，因此可以防止导体层的腐蚀。

然而，近年来，对带电路的悬挂基板的品质要求越来越高，在日本专利特开2005-100488号公报所记载的带电路的悬挂基板的场合，防止导体层的腐蚀有时不是非常充分。

即，在带电路的悬挂基板的制造工序中，通过超声波清洗等对第二开口部的端缘施加应力时，金属薄膜容易从绝缘层发生界面剥离。在这种情况下，由于在之后的处理工序中，药液会进入金属薄膜与绝缘层的界面而保留在该界面上，所以导体层有时会变色(腐蚀)。

另外，在从第二开口部露出的金属薄膜有小孔等缺陷时，从该小孔露出的导体层也有变色(腐蚀)的可能。

发明内容

本发明的目的是提供一种能有效防止导体层腐蚀的带电路的悬挂基板及其制造方法。

为达到上述目的，本发明的带电路的悬挂基板的特征是包括：形成有第一开口部的绝缘层；填充在上述第一开口部内，形成于上述绝缘层上的导体层；覆盖从上述第一开口部露出的上述导体层的表面，介于上述导体层与上述绝缘层之间形成的金属薄膜；以及形成有包围上述第一开口部的第二开口部，形成于上述绝缘层下的金属支承层，上述金属支承层包括设置在上述第二开口部内，覆盖上述第一开口部的覆盖部。

另外，本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的特征是包括：在金属支承层上形成形成有第一开口部的绝缘层的工序；在上述绝缘层的表面及从上述第一开口部露出的上述金属支承层的表面形成金属薄膜的工序；在形成于上述绝缘层上和上述第一开口部内的上述金属薄膜的表面，通过电镀形成导体层，使其通过上述金属薄膜与上述金属支承层电导通的工序；在上述导体层上，将上述金属支承层作为电解电镀的导线，通过电解电镀形成端子部的工序；以及在上述金属支承层开口形成包围上述第一开口部的第二开口部，使覆盖上述第一开口部的覆盖部保留的工序。

根据本发明的带电路的悬挂基板，由于第一开口部被覆盖部覆盖，所以可以防止在清洗工序等时药液进入第一开口部内。

尤其是在制造工序中，即使在对绝缘层或填充在其第一开口部内的导体层施加应力、第一开口部内的金属薄膜从绝缘层发生界面剥离时，由于第一开口部被覆盖部覆盖，所以也能防止药液进入第一开口部内的金属薄膜与绝缘层的界面。因此，可以有效防止导体层的腐蚀。

另外，即使在从第一开口部露出的金属薄膜有缺陷时，由于第一开口部被覆盖部覆盖，所以也能有效防止导体层的腐蚀。

另一方面，由于填充有导体层的第一开口部被第二开口部包围，所以可以防止导体层与金属支承层的短路。

其结果是，可以防止导体层的腐蚀，并确保较高的可靠性。

另外，根据本发明的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支承层上形成第二开口部，使覆盖第一开口部的覆盖部保留。因此，可以防止在清洗工序等时药液进入第一开口部内。

尤其是在制造工序中，即使在对绝缘层或填充在其第一开口部内的导体层施加应力、第一开口部内的金属薄膜从绝缘层发生界面剥离时，由于覆盖部覆盖第一开口部，所以也可以防止药液进入第一开口部内的金属薄膜与绝缘层的界面。因此，可以有效防止导体层的腐蚀。

另外，即使在从第一开口部露出的金属薄膜有缺陷时，由于覆盖部覆盖第一开口部，所以可以有效防止导体层的腐蚀。