[发明专利]导电性浆料以及使用其的安装结构体

权利要求书

1.一种导电性浆料，其包含填料成分和焊剂成分，其中，所述填料成 分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性填料，所述第1导电 性填料的熔点比所述第2导电性填料的熔点高20℃以上；所述焊剂成分包 含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，所述第1焊剂的熔点比所述第2 焊剂的熔点高；所述第1焊剂的熔点比所述第2导电性填料的熔点高15～ 45℃；所述第2焊剂的熔点在所述第2导电性填料的熔点以下；所述第1 焊剂的熔点在所述第1导电性填料的熔点以下。

2.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第1导电性填料的 熔点为120～140℃，所述第2导电性填料的熔点为120℃以下。

3.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第1导电性填料的 熔点为190～230℃；所述第2导电性填料的熔点为100～140℃。

4.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第2焊剂在所述第 1焊剂和所述第2焊剂的合计中所占的比例为50质量％以下，并且，该比 例是所述第2导电性填料在所述第1导电性填料和所述第2导电性填料的 合计中所占的质量％的1.5倍以上。

5.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第1导电性填料在 所述第1导电性填料和所述第2导电性填料的合计中所占的比例为75～90 质量％。

6.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第1导电性填料在 所述第1导电性填料和所述第2导电性填料的合计中所占的比例为80～90 质量％。

7.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第1导电性填料在 所述第1导电性填料和所述第2导电性填料的合计中所占的比例为85～90 质量％。

8.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第1导电性填料包 含Sn和Bi。

9.根据权利要求8所述的导电性浆料，其中，所述第1导电性填料中 Bi的含量为0.5～60mol％。

10.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第2导电性填料 包含Sn和Bi。

11.根据权利要求10所述的导电性浆料，其中，所述第2导电性填料 中Bi的含量为55～70mol％。

12.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述第1导电性填料 和所述第2导电性填料这两者均包含Sn和Bi。

13.根据权利要求1所述的导电性浆料，其进一步包含热固性树脂成 分和固化剂成分。

14.根据权利要求1所述的导电性浆料，其中，所述导电性浆料中所 含的所述第1导电性填料和所述第2导电性填料的合计量为75～90质量％。

15.一种安装结构体，其包含基板、安装在所述基板上的电子部件、 和将所述电子部件接合在所述基板上的权利要求1所述的导电性浆料。