[发明专利]导电性浆料以及使用其的安装结构体

说明书

技术领域

本发明涉及包含熔点各自不同的多个导电性填料以及熔点各自不同的 多个焊剂的导电性浆料、以及使用该导电性浆料的安装结构体。

背景技术

在电子设备或电子设备的电路形成技术的领域中，在将电子部件安装 在基板上时，使用各种导电性浆料。导电性浆料是包含导电性填料以及树 脂成分的组合物，对于树脂成分，一般使用绝缘性树脂。树脂成分虽然不 显示导电性，但通过使树脂成分固化收缩，从而使导电性填料彼此接触或 接近，作为组合物整体而显示导电性。

通过增加导电性浆料中的导电性填料的含量、提高导电性填料彼此间 的接触面积或接触几率，可以降低导电性浆料的电阻。但是，仅仅改善导 电性填料的接触状态，则对电阻的降低存在界限。另外，如果通过导电性 浆料来进行电子部件与基板的接合，并进行热循环可靠性试验，则试验后 的接合部的电阻值比初期上升。

因此，提出了将高熔点的导电性填料与低熔点的导电性填料并用的技 术方案。低熔点的导电性填料在其熔点以上粘附在高熔点的导电性填料上， 形成链状连结结构体。其结果是，接合部的机械强度被提高，电连接的可 靠性也有一定程度的提高(专利文献1)。

另外，提出了在进行使导电性浆料固化的加热时，使导电性填料的表 面熔融、并使导电性填料的表面彼此熔合的技术方案。通过将导电性填料 的表面彼此熔合，接合部的电连接的可靠性能够得到一定程度的提高(专 利文献2)。

另一方面，提出有将下述导电性浆料用作电路基板的通孔(via hole) 用填充剂的方案，所述导电性浆料包含热固性树脂和导电性填料，其中导 电性填料由熔点为230℃以下的低熔点金属粒子形成。低熔点金属粒子承担 与软钎料相同的电接合，热固性树脂对接合部进行增强(专利文献3)。

在利用导电性浆料将电子部件接合到基板上的情况下，进行软钎焊时 有时会产生软钎料球。从发明者们进行的各种实验的结果来看，当导电性 浆料包含两种以上的金属粒子时，有软钎料球的产生量增多的倾向，且该 倾向受到焊剂的影响。特别是包含热固性树脂且包含作为导电性填料的金 属粒子的导电性浆料与通常的软钎料浆料不同，容易产生热固性树脂的热 松弛(ダレ)。因此，软钎料球容易从基板和部件电极之间流出。另外，包 含低熔点的焊剂成分的导电性浆料的保存性低，在室温下的粘度变化大， 因此操作比较繁杂。因此，对进行软钎焊时不易产生软钎料球、保存性良 好且能够确保优良的电连接的导电性浆料的期求越来越高。

专利文献1：日本特开平10-279903号公报

专利文献2：日本特开2005-89559号公报

专利文献3：日本特开2005-71825号公报

发明内容

本发明的一个目的是在利用导电性浆料进行软钎焊时，抑制软钎料球 的产生。本发明的目的还在于提高导电性浆料在室温下的保存性。

鉴于上述课题，本发明涉及一种导电性浆料，其包含填料成分和焊剂 成分，其中，填料成分包含熔点各自不同的第1导电性填料和第2导电性 填料，第1导电性填料的熔点比第2导电性填料的熔点高20℃以上；焊剂 成分包含熔点各自不同的第1焊剂和第2焊剂，第1焊剂的熔点比第2焊 剂的熔点高；第2焊剂的熔点在第2导电性填料的熔点以下。其中，第1 焊剂的熔点比第2导电性填料的熔点高15～45℃。

优选第1焊剂的熔点在第1导电性填料的熔点以下。

优选当第1导电性填料的熔点为120～140℃时，第2导电性填料的熔 点为120℃以下。

优选当第1导电性填料的熔点为190～230℃时，第2导电性填料的熔 点为100～140℃。

在本发明的优选方式中，第2焊剂在第1焊剂和第2焊剂的合计中所 占的比例为50质量％以下，并且，该比例是第2导电性填料在第1导电性 填料和第2导电性填料的合计中所占的质量％的1.5倍以上。

在本发明的优选方式中，第1导电性填料在第1导电性填料和第2导 电性填料的合计中所占的比例为75～90质量％，优选为80～90质量％， 特别优选为85～90质量％。

在本发明的优选方式中，导电性浆料中所含的第1导电性填料和第2 导电性填料的合计量为75～90质量％。