[发明专利]陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件有效

专利信息
申请号: 200910135490.5 申请日: 2009-04-28
公开(公告)号: CN101582329A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 板村启人 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/228
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 李香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 电子 部件 制造 方法 以及 集合
【权利要求书】:

1.一种陶瓷电子部件,其特征为:

具有:包括相互对置的第1和第2主面以及连接上述第1和 第2主面之间的第1~第4侧面的陶瓷坯体;和

在上述陶瓷坯体的至少上述第1主面上形成的外部导体,

在至少上述第1侧面,形成沿着连接上述第1和第2主面之 间的方向延伸、并且至少到达上述第1主面的多个凹槽,

在上述第1主面的与上述第1侧面相接的第1棱边部形成:

上述外部导体的端缘所位于的至少2个第1区域;和

位于相邻的2个上述第1区域之间、并且上述外部导体的端 缘所不位于的至少1个第2区域,

上述多个凹槽包括:不涉及到上述第2区域,仅在上述第1 区域中按照所规定的间距形成的多个第1凹槽;和

仅在上述第2区域、或者在从上述第2区域到上述第1区域 的一部分的范围内,按照所规定的间距形成的多个第2凹槽,

当将上述第1凹槽之间的间距设为P1,将上述第2凹槽之间 的间距设为P2时,满足P1>P2

2.根据权利要求1记载的陶瓷电子部件,其特征为:

相邻的上述第2凹槽是相互重叠的。

3.根据权利要求1记载的陶瓷电子部件,其特征为:

相邻的上述第2凹槽是相互独立的。

4.一种陶瓷电子部件,其特征为:

具有:包括相互对置的第1和第2主面以及连接上述第1和 第2主面之间的第1~第4侧面的陶瓷坯体;和

在上述陶瓷坯体的至少上述第1主面上形成的外部导体,

在至少上述第1侧面,形成沿着连接上述第1和第2主面之 间的方向延伸、并且至少到达上述第1主面的多个凹槽,

在上述第1主面的与上述第1侧面相接的第1棱边部形成:

上述外部导体的端缘所位于的至少2个第1区域;和

位于相邻的2个上述第1区域之间、并且上述外部导体的端 缘所不位于的至少1个第2区域,

上述多个凹槽包括:不涉及到上述第2区域,仅在上述第1 区域中形成的多个第1凹槽;和

在上述第2区域中形成的至少1个第2凹槽,

当将沿着上述第1凹槽的上述第1棱边部的长度设为D1,将 沿着上述第2凹槽的上述第1棱边部的长度设为D2时,满足D1<D2

5.根据权利要求1或4记载的陶瓷电子部件,其特征为:

上述外部导体包括:使上述端缘位于上述至少2个第1区域 的一个的第1外部导体;和使上述端缘位于上述至少2个第1区 域的另一个的第2外部导体,上述第1外部导体和上述第2外部 导体在上述第1主面上相互独立地形成。

6.根据权利要求5中记载的陶瓷电子部件,其特征为:

该陶瓷电子部件是构成具有被叠层的多个电介质层、和隔着 上述电介质层相互对置设置的第1及第2内部电极的叠层陶瓷电 容器的陶瓷电子部件,上述第1外部导体与上述第1内部电极电 连接,上述第2外部导体与上述第2内部电极电连接。

7.根据权利要求6中记载的陶瓷电子部件,其特征为:

上述电介质层与上述第1和第2内部电极在与第1主面相垂 直的方向上延伸。

8.根据权利要求6中记载的陶瓷电子部件,其特征为:

上述电介质层与上述第1和第2内部电极在与上述第1主面 平行的方向上延伸,上述第1外部导体通过第1贯通导体与上述 第1内部电极电连接,上述第2外部导体通过第2贯通导体与上 述第2内部电极电连接。

9.根据权利要求1或4记载的陶瓷电子部件,其特征为:

上述凹槽以到达上述第1和第2主面两个面的方式形成。

10.根据权利要求1或4记载的陶瓷电子部件,其特征为:

上述凹槽以仅到达上述第1主面的方式形成。

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