[发明专利]陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件有效
申请号: | 200910135490.5 | 申请日: | 2009-04-28 |
公开(公告)号: | CN101582329A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 板村启人 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/228 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 以及 集合 | ||
1.一种陶瓷电子部件,其特征为:
具有:包括相互对置的第1和第2主面以及连接上述第1和 第2主面之间的第1~第4侧面的陶瓷坯体;和
在上述陶瓷坯体的至少上述第1主面上形成的外部导体,
在至少上述第1侧面,形成沿着连接上述第1和第2主面之 间的方向延伸、并且至少到达上述第1主面的多个凹槽,
在上述第1主面的与上述第1侧面相接的第1棱边部形成:
上述外部导体的端缘所位于的至少2个第1区域;和
位于相邻的2个上述第1区域之间、并且上述外部导体的端 缘所不位于的至少1个第2区域,
上述多个凹槽包括:不涉及到上述第2区域,仅在上述第1 区域中按照所规定的间距形成的多个第1凹槽;和
仅在上述第2区域、或者在从上述第2区域到上述第1区域 的一部分的范围内,按照所规定的间距形成的多个第2凹槽,
当将上述第1凹槽之间的间距设为P1,将上述第2凹槽之间 的间距设为P2时,满足P1>P2。
2.根据权利要求1记载的陶瓷电子部件,其特征为:
相邻的上述第2凹槽是相互重叠的。
3.根据权利要求1记载的陶瓷电子部件,其特征为:
相邻的上述第2凹槽是相互独立的。
4.一种陶瓷电子部件,其特征为:
具有:包括相互对置的第1和第2主面以及连接上述第1和 第2主面之间的第1~第4侧面的陶瓷坯体;和
在上述陶瓷坯体的至少上述第1主面上形成的外部导体,
在至少上述第1侧面,形成沿着连接上述第1和第2主面之 间的方向延伸、并且至少到达上述第1主面的多个凹槽,
在上述第1主面的与上述第1侧面相接的第1棱边部形成:
上述外部导体的端缘所位于的至少2个第1区域;和
位于相邻的2个上述第1区域之间、并且上述外部导体的端 缘所不位于的至少1个第2区域,
上述多个凹槽包括:不涉及到上述第2区域,仅在上述第1 区域中形成的多个第1凹槽;和
在上述第2区域中形成的至少1个第2凹槽,
当将沿着上述第1凹槽的上述第1棱边部的长度设为D1,将 沿着上述第2凹槽的上述第1棱边部的长度设为D2时,满足D1<D2。
5.根据权利要求1或4记载的陶瓷电子部件,其特征为:
上述外部导体包括:使上述端缘位于上述至少2个第1区域 的一个的第1外部导体;和使上述端缘位于上述至少2个第1区 域的另一个的第2外部导体,上述第1外部导体和上述第2外部 导体在上述第1主面上相互独立地形成。
6.根据权利要求5中记载的陶瓷电子部件,其特征为:
该陶瓷电子部件是构成具有被叠层的多个电介质层、和隔着 上述电介质层相互对置设置的第1及第2内部电极的叠层陶瓷电 容器的陶瓷电子部件,上述第1外部导体与上述第1内部电极电 连接,上述第2外部导体与上述第2内部电极电连接。
7.根据权利要求6中记载的陶瓷电子部件,其特征为:
上述电介质层与上述第1和第2内部电极在与第1主面相垂 直的方向上延伸。
8.根据权利要求6中记载的陶瓷电子部件,其特征为:
上述电介质层与上述第1和第2内部电极在与上述第1主面 平行的方向上延伸,上述第1外部导体通过第1贯通导体与上述 第1内部电极电连接,上述第2外部导体通过第2贯通导体与上 述第2内部电极电连接。
9.根据权利要求1或4记载的陶瓷电子部件,其特征为:
上述凹槽以到达上述第1和第2主面两个面的方式形成。
10.根据权利要求1或4记载的陶瓷电子部件,其特征为:
上述凹槽以仅到达上述第1主面的方式形成。
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