[发明专利]陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件

说明书

技术领域

本发明涉及陶瓷电子部件和其制造方法以及集合部件，特别 涉及：在主面上形成外部端子电极那样的外部导体，并通过将集 合部件沿着所规定的断线断开而得到的陶瓷电子部件和其制造 方法，以及可以通过分割而将多个陶瓷电子部件取出的集合部 件。

背景技术

近年来，在手机或个人电脑等电子设备中采用了许多以叠层 陶瓷电容器为代表的叠层陶瓷电子部件。一般，叠层陶瓷电子部 件具有长方体形状的陶瓷坯体和在陶瓷坯体的外表面上形成的 一对外部端子电极。很多情况下，外部端子电极是通过使用浸渍 法在陶瓷坯体端部涂敷导电性浆料并烘烤而形成的，且在这种情 况下，各外部端子电极以陶瓷坯体的一个端面为中心跨越5个面 而形成。

但是，最近几年，在电子部件的安装形式变得多样化、对用 途特殊化型电子部件的需求增大等的背景下，随着陶瓷电子部件 的外部端子电极的形状或配置多样化的进行，也提出了例如在陶 瓷坯体的1个面上或者相对置的2个面上形成外部端子电极型的 设计方案(例如，参照专利文献1和2)。

如上所述，在陶瓷坯体的1个面上或相对置的2个面上形成 外部端子电极的情况下，可以用浸渍法以外的方法形成外部端子 电极。例如，可以采用如下的方法：在构成用于多个陶瓷电子部 件的多个陶瓷坯体的集合部件的主面上印刷外部端子电极用导 电性浆料并烘烤后，将集合部件分割，取出用于各陶瓷电子部件 的陶瓷坯体(例如，参照专利文献3，特别是第0003段)。

在此，将被分割的集合部件是经过烧结而形成的硬陶瓷，所 以，若用切块机(dicer)这种切割方法进行分割，则有可能使 各陶瓷电子部件的陶瓷坯体破损或出现缺口。为了解决该问题， 上述专利文献3中提出用板状的切割刀压着切割未烧成的集合 部件，但是使用该方法的话，会产生切断后的生片之间容易粘在 一起的问题。

因此，作为可以想到的方法，可以举出在制造陶瓷多层基板 等时经常使用的断开(break)法。在断开法中，在未烧成的集 合部件上形成断开凹槽，烧成后，沿着断开凹槽将集合部件分割， 因此，不会发生使用上述切块机或板状切割刀时的问题。另外， 由于能以集合部件的状态进行镀层工序或测试工序，所以，生产 效率也很优异。

虽然作为断开法，提出了各种方案，但其中专利文献4所公 开的断开法很有意义。根据专利文献4所记载的技术，通过形成 非连续的直线状的断开凹槽，在进行操作工序的处理时，可以防 止集合部件出现不希望看到的破损。

另一方面，近年来，由于力图实现多层布线基板的小型化， 所以提出了将陶瓷电子部件埋入多层布线基板内部的技术方案。 例如，在专利文献5中记载了叠层用模块的制造方法，其具有如 下的工序：在基板内部埋入陶瓷电子部件时，例如，使在陶瓷电 子部件的主面上形成的外部端子电极在上面，将陶瓷电子部件收 入芯基板内部，形成绝缘侧以覆盖芯基板和陶瓷电子部件，用激 光贯穿绝缘层，形成到达外部端子电极表面的通孔，在通孔中填 充导电体，将布线电路和外部端子电极电连接。

在上述埋入过程中，需要激光照射具有很高的精度。因为如 果不小心使激光射到陶瓷坯体，则有可能损害到陶瓷电子部件的 特性。

因此，优选被埋入的陶瓷电子部件的外部端子电极尽可能面 积大，例如，关于专利文献1和2中所示类型的叠层陶瓷电子部 件，如图17所示，需要设计成仅留有必要的间隙，以使外部端 子电极2和3的各自面积尽量的大。

但是，可知当使用沿着形成非连续的孔状连线式的凹槽的所 规定的断线断开的断开法，制造形成上述间隙窄的多个外部端子 电极的陶瓷电子部件的情况下，容易发生“断开不良”的问题。 “断开不良”是指：在由于断开而出现的陶瓷坯体的侧面上的沿 着间隙部分的部分没有整齐地被断开，从而在侧面上形成突起 (被断开的另外一侧上形成凹陷)，或以间隙部分为起点，在陶 瓷坯体上出现破损或缺口。