[发明专利]解决绝缘限制的方法无效
| 申请号： | 200910135836.1 | 申请日： | 2009-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101877261A | 公开（公告）日： | 2010-11-03 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·柏德松;李欣 | 申请（专利权）人： | 施耐德电器工业公司 |
| 主分类号： | H01B17/62 | 分类号： | H01B17/62;H01B17/42;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王冉 |
| 地址： | 法国吕*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 解决 绝缘 限制 方法 | ||
1.一种绝缘方法，包括：将绝缘片利用粘接剂粘贴到要被绝缘的区域上，覆盖该区域上的要被绝缘的导体。
2.如权利要求1所述的绝缘方法，其中，所述绝缘片由柔软的材料制成。
3.如权利要求2所述的绝缘方法，其中，所述柔软的材料为泡沫，硅树脂或者塑料。
4.如权利要求2所述的绝缘方法，其中，在将柔软材料制成的绝缘片通过粘接剂粘贴到要被绝缘的区域上之后，按压所述绝缘片，使得绝缘片变形而充满要被绝缘的导体之间的空间。
5.如权利要求1所述的绝缘方法，其中，所述绝缘片由硬的绝缘材料制成，该绝缘片通过粘接剂粘贴到要被绝缘的区域上。
6.如权利要求5所述的绝缘方法，其中，所述硬绝缘片在面对要被绝缘的区域的一侧上设置有多个凹槽，所述凹槽的形状以及位置与所述要被绝缘的导体相对应，使得在所述硬塑料片粘贴到所述要被绝缘的区域上时，所述要被绝缘的导体嵌入相应的所述凹槽内，使得该硬绝缘片充满要被绝缘的导体之间的空间。
7.如权利要求6所述的绝缘方法，其中，所述硬的绝缘材料是酚醛树脂或塑料。
8.如权利要求1-7中任一项所述的绝缘方法，其中，所述粘接剂是非导电的并且具有足够的粘性。
9.如权利要求1到8中任一项所述的绝缘方法，其中，所述要被绝缘的区域为电路板的一部分，而所述要被绝缘的导体为电路板上的同一电气元件的焊点或不同电气元件的焊点。
10.如权利要求1到8中任一项所述的绝缘方法，其中，所述要被绝缘的区域为电路板，所述要被绝缘的导体为同一电气元件的引脚或不同电气元件的引脚。
11.一种电子或电气产品，其中采用如权利要求1到10中任一项所述的方法对要被绝缘的导体予以绝缘。
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