[发明专利]解决绝缘限制的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种绝缘方法，该绝缘方法可以解决在电气或电子产品设计中对绝缘的限制。更具体地说，本发明涉及一种绝缘方法，该绝缘方法可以解决产品设计中对电气间隙和爬电距离的限制。

背景技术

在电气或者电子产品领域中，安全是作为对产品的一种基本要求。各类电气或者电子产品的标准也对产品的安全作了具体规定，如国标，IEC或者UL中的相关规定。

在产品设计过程中，需要考虑产品的绝缘限制，具体的就是考虑电气间隙和爬电距离的限制。其中爬电距离(creeping distance)是指两个导体之间沿绝缘表面的最短空间距离，通常情况下为两个导体之间沿着绝缘材料表面的最短距离。产品设计过程中，产品应用的污染等级，对于所需爬电距离的影响很大。例如在导体之间累积灰尘会增大对爬电距离的要求；电气间隙(clearance)是指两个导体之间的最短空间放电距离。

当前，小型化是产品发展的一个方向，随着产品小型化的过程，电气元件的引脚或焊点之间的距离缩短。这样在电气产品的电路设计过程中，绝缘距离(爬电距离和电气间隙)带来的限制越来越严格。有时候这种限制会来自于爬电距离，有时候这种限制会同时来自于爬电距离和电气间隙的限制。

为了解决绝缘带来的限制，目前比较常用的一种方案为在电路板上开槽。但是这个方案带来的问题是：由于在电路板中开槽，这对电路板强度产生负面影响；而且所开槽在PCB的制造上需要最小宽度限制，对于导体之间距离很小的情况，可能不能满足最小宽度的限制。最后，开槽也可能导致污染物通过该槽坠入到产品内部，影响产品性能。另外，如上所述，开槽处理仅仅能够解决对爬电距离的限制，而由于电气间隙是指两个导体之间的最短空间放电距离，因此，开槽对解决电气间隙的限制没有任何作用。

另外一种常用的技术方案为在要绝缘的导体上施加三防漆，从而用三防漆覆盖要绝缘的导体表面，来达到改善绝缘性能的目的。但是这种方案的缺点在于：首先，为了施加三防漆，需要增加一个工序来完成这项工作，从而使得制造过程复杂；其次，三防漆是液体状的，在施加到电路板表面上之后，需要等待很长时间来使之干燥。这样就延缓了整个生产过程，使得生产进度很难控制；另外，为了保证三防漆的覆盖质量，需要使用自动化机器来进行自动施加，从而增加了制造成本。

由此可以看出，目前需要一种改善的绝缘方法，来解决电子或电气产品小型化过程中所遇到的绝缘限制问题。

发明内容

本发明旨在提供一种绝缘方法，该绝缘方法能够同时解决在电气间隙和爬电距离方面的绝缘限制。

根据本发明的一个方面，提供了一种绝缘方法，该绝缘方法包括：将绝缘片粘贴到要被绝缘的区域上，覆盖该区域上的要被绝缘的导体。

优选的是，所述绝缘片由柔软的材料制成，该材料为泡沫，硅树脂或者塑料。在绝缘片由柔软的材料制成的情况下，在将绝缘片粘贴到要被绝缘的区域上之后，可以对绝缘片施加压力，即按压，从而使柔软的材料充满要被绝缘的导体之间。

另外，所述绝缘片可以由硬绝缘材料制成，这种硬的绝缘材料可以是酚醛树脂或塑料，该硬塑料片通过粘接剂粘贴到要被绝缘的区域上。所述硬绝缘片在面对要被绝缘的区域的一侧上设置有多个凹槽，所述凹槽的形状以及位置与所述要被绝缘的导体相对应，使得在所述硬绝缘片粘贴到所述要被绝缘的区域上时，所述要被绝缘的导体插入相对应的凹槽内，使得该硬绝缘片充满要被绝缘的导体之间的空间。

优选的是，所述要被绝缘的区域为电路板，而所述要被绝缘的导体为电路板上的电气元件的焊点。另外，要被绝缘的导体也可以为电气元件的引脚，电器元件导体本身或者电路板上面的走线。

根据本发明的另一方面，提供了一种按照本发明的绝缘方法获得的电子或电气产品。

根据本发明，在将绝缘片粘贴到要被绝缘的区域上之后，可以阻断各个要被绝缘的导体之间的放电空间，从而解决了电气间隙方面的绝缘限制；同时，通过用绝缘片覆盖要被绝缘的导体，防止灰尘等各种污染物累积到要被绝缘的导体上，从而解决了爬电距离方面的绝缘限制。

附图说明

下面，通过结合附图对本发明优选实施方式的详细描述，可以更清楚地理解本发明的目的和各个方面，图中：

图1示出在现有技术中解决绝缘限制的示例。

图2是沿图1中A-A截取的剖面图，用于解释开槽处理的方案；

图3是沿图1中B-B截取的剖面图，用于解释开槽处理的方案；

图4示出采用根据本发明优选实施方式的绝缘方法来解决绝缘限制的示例；

图5是沿图4中C-C截取的剖面图；