[发明专利]电镀压花版及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910136075.1 申请日: 2009-04-27
公开(公告)号: CN101831511A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 玄正淳 申请(专利权)人: 玄正淳
主分类号: C14B1/56 分类号: C14B1/56;C25D1/00;B23P15/24
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 梁兴龙;陈桂香
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电镀 压花 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电镀压花版,其特征在于,包括:

经阴刻形成将要压印的皮革母版(A)图案的镀敷板(10);

附着在所述镀敷板(10)背面,并在其上面形成镀敷层(13)的网状构造物(15);

附着在所述镀敷板(10)背面的支撑铁板(20);

焊接在所述支撑铁板(20)的镀敷板附着面的金属网(25);和

在渗透到所述网状构造物(15)及金属网(25)之间的粘接剂硬化后,将所述镀敷板(10)和支撑铁板(20)粘接成一体的粘接剂层(30)。

2.如权利要求1所述的电镀压花版,其特征在于,所述网状构造物(15)由金属形成。

3.如权利要求1所述的电镀压花版,其特征在于,所述网状构造物(15)是由棉、麻、纤维胶中的任一种纤维形成的耐热性纤维网。

4.如权利要求1所述的电镀压花版,其特征在于,所述金属网(25)由不锈钢、铜、铁、镍中的任一种形成。

5.如权利要求1或4所述的电镀压花版,其特征在于,所述金属网(25)由直径小于5mm的金属丝形成。

6.如权利要求1所述的电镀压花版,其特征在于,使用形成有多个孔的金属薄板代替所述金属网(25)。

7.如权利要求1至4中任一项所述的电镀压花版,其特征在于,所述镀敷板(10)是镀铜板或镀镍板。

8.一种电镀压花版的制造方法,其特征在于,包括:

制造具有与皮革母版(A)相同图案的阳刻的硅树脂板(12)的步骤;

利用所述阳刻的硅树脂板(12),制造在背面附着网状构造物(15)并形成一体的阴刻的镀敷板(10)的步骤;

在附着所述镀敷板(10)的支撑铁板(20)的表面,焊接而附着金属网(25)的步骤;和

将粘接剂渗透到附着所述网状构造物(15)的镀敷板(10)和焊接所述金属网(25)的支撑铁板(20)之间并使其硬化的步骤。

9.如权利要求8所述的电镀压花版的制造方法,其特征在于,制造所述阳刻的硅树脂板(12)的步骤包括:在皮革母版(A)上涂敷硅树脂,使其硬化后,将其从所述皮革母版(A)分离,得到阴刻的硅树脂板(11)的一次刻模工序;在所述阴刻的硅树脂板(11)上涂敷分离膜喷雾剂的喷雾工序;和在所述阴刻的硅树脂板(11)上再次涂敷硅树脂,使其硬化后,从所述阴刻的硅树脂板(11)分离得到所述阳刻的硅树脂板(12)的二次刻模工序。

10.如权利要求8所述的电镀压花版的制造方法,其特征在于,制造所述阴刻的镀敷板(10)的步骤包括:对所述阳刻的硅树脂板(12)表面进行银镜处理使其导电的银镜处理工序;在所述阳刻的硅树脂板(12)上附着镀敷用铁板(14)后,放入到镀敷槽(17)中进行镀敷的一次镀敷工序;当镀敷层(13)超过所述阳刻的硅树脂板(12)的阳刻最大高度时,在镀敷面上设置网状构造物(15)后再次进行镀敷的二次镀敷工序;和当所述镀敷层(13)的厚度达到目标厚度并且部分所述网状构造物(15)被所述镀敷层(13)淹没时终止镀敷,从所述阳刻的硅树脂板(12)分离所述阴刻的镀敷板(10)的分离工序。

11.如权利要求8所述的电镀压花版的制造方法,其特征在于,在所述支撑铁板(20)上焊接具有多个穿孔的金属薄板来代替焊接所述金属网(25)。

12.如权利要求8至11中任一项所述的电镀压花版的制造方法,其特征在于,所述镀敷板(10)是通过电镀铜或镍而制成的。

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