[发明专利]电镀压花版及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910136075.1 申请日: 2009-04-27
公开(公告)号: CN101831511A 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 玄正淳 申请(专利权)人: 玄正淳
主分类号: C14B1/56 分类号: C14B1/56;C25D1/00;B23P15/24
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 梁兴龙;陈桂香
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 电镀 压花 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及用于将特定图案转印到目标物上的压花版及其制造方法,特别涉及提高在将镍或铜镀敷到硅树脂板上而形成的镀敷板和支撑铁板之间的粘着力,以在进行热压作业时防止镀敷板从支撑铁板分离的电镀压花版及其制造方法。

背景技术

通常,在皮革加工工厂加工天然皮革或合成皮革时,利用原皮革固有的图案或在原皮革上压印其他图案后使用。即,利用在表面形成诸如突起等多种图案的版或辊在原皮革上压印出特定的图案。例如,在只有毛孔图案的天然牛皮上印上鳄鱼图案,可以制造带鳄鱼图案的皮包。

按照与在牛皮上压印鳄鱼图案相同的方式,利用压印辊或压花版在皮革固有的图案上压印所希望的其他图案。

上述压花版可由各种原材料制成,通常使用铜板、镍板或铁板。其中,使用铁板的压花版,利用腐蚀方法等以在铁板上直接形成图案的方式进行制造,其中利用腐蚀方法在铁板上形成图案时使用7~20mm厚的铁板,因此长时间使用也不会有问题,但是铁板易腐蚀的特性导致其难以在潮湿的环境中使用。

另外,使用铜板或镍板的压花版,以利用蜡或硅树脂制造镀敷板后在该镀敷板的背面附着平铁板的方式进行制造。这样制造镀铜板或镀镍板后附着到铁板是因为作为原料的铜或镍比铁贵,并且不能将镀敷板的背面弄成平面。

但是,长时间使用上述将镀铜板及镀镍板附着到铁板制造而成的压花版时,有时将镀铜板或镀镍板附着到铁板的粘接剂层从镀铜板或镀镍板及铁板分离,而不能使用。这种现象不是因为粘接剂自身强度弱而导致的,而是粘接剂对镀铜板或镀镍板的附着强度低而造成的。

观察与铁板分离的镀铜板或镀镍板,可发现镀敷面上无任何粘接剂,与其完全分离。这种现象在镀镍板中比镀铜板更加明显。因此,本发明主要以镀镍板进行说明。其理由是因为镀镍板粘接力比镀铜板弱,如果在镀镍板中解决了问题就等于在镀铜板中解决了问题。

对利用镀镍板的压花版详细说明如下。

通常的镀镍压花版如图1所示,包括:由经阴刻形成将要压印皮革母版A图案的镀镍层构成的镀敷板10;附着在上述镀敷板10背面的支撑铁板20;和附着上述镀敷板10和支撑铁板20并形成一体的粘接剂层30。

通过如图2所示的工序制造上述现有的镀镍压花版。

在将要压印的皮革母版A上涂敷硅树脂,待该硅树脂完全硬化,将其从皮革母版A分离。该工序称为一次刻模工序,由于此时的图案的凹凸与上述皮革母版A的图案相反,因而由上述一次刻模工序得到的硅树脂板称为阴刻的硅树脂板11。

在上述阴刻的硅树脂板11上涂敷分离膜喷雾剂,使后续涂敷的硅树脂容易从上述阴刻的硅树脂板11分离。接着,在上述阴刻的硅树脂板11上再次涂敷硅树脂并使其硬化后,从上述阴刻的硅树脂板11分离。此工序称为二次刻模工序,此时的图案与上述阴刻的硅树脂板11相反,即凹凸成与上述皮革母版A相同的形状。因此,将由上述二次刻模工序得到的硅树脂板称为阳刻的硅树脂板12。

上述阳刻的硅树脂板12不导电,不能进行电镀,因此对上述阳刻的硅树脂板12的表面进行银镜处理。然后,将上述阳刻的硅树脂板12附着在镀敷用铁板14上,将其放入到镀敷槽17后进行镀镍。如上所述的镀镍,在上述镀敷槽17中放入镍块袋16和上述镀敷用铁板14后,通电进行镀敷。此时,上述镀敷用铁板14的背面进行绝缘处理,当然只在进行了银镜处理的上述硅树脂板12上进行。

当由上述镀镍形成的镀敷层13的厚度达到目标厚度时,终止镀敷,从上述阳刻的硅树脂板12分离上述阴刻的镀敷板10。接着,利用粘接剂将上述镀敷板10附着到支撑铁板20上,可得到由硬化的粘接剂层30使上述镀敷板10和支撑铁板20形成一体的镀镍压花版。

将通过上述过程制造的镀镍压花版安装到热压机40上,在放置于模具50上面的皮革B上压印出与皮革母版A相同的图案。此时,由上述热压机40产生的压印工作温度最高可升到200℃,上述粘接剂层30在反复加热和冷却的过程中失去粘接力,会导致上述镀敷板10和支撑铁板20分离。

因此,为防止上述镀敷板10和支撑铁板20分离,有时将上述镀敷板10焊接到支撑铁板20上,在进行了镀镍的上述镀敷板10的情况下,因镍的焊接性低,因此焊接难度很高。而且,即使将上述镀敷板10焊接到支撑铁板20上,存在随着长期执行压印操作,焊接部分发生破裂而使上述镀敷板10和支撑铁板20容易分离的问题。

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