[发明专利]切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置有效

专利信息
申请号: 200910136223.X 申请日: 2009-04-29
公开(公告)号: CN101569886A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 山本雅之;长谷幸敏 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;H01L21/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 清扫 方法 装置 具有 粘接带 粘贴
【权利要求书】:

1.一种切刀的清扫方法,该切刀沿着基板外形将粘贴在基 板表面上的粘接带切断,其特征在于,

上述方法包括以下过程:

一边自形成于清扫用构件的切缝侧方插入切刀的刀刃,一 边使切刀的刀面沿着切缝面地使清扫用构件与切刀之间进行相 对移动,然后,以使清扫用构件与切刀沿着与插入方向不同的 方向相对移动的方式自与切刀插入清扫用构件的插入开始位置 不同的位置拔出切刀。

2.根据权利要求1所述的切刀的清扫方法,其中,

上述清扫用构件形成有自切刀的插入开始位置朝向行进方 向前端变细的锥状的缺口。

3.根据权利要求2所述的切刀的清扫方法,其中,

上述清扫用构件以规定间距形成有多个与缺口相连通的切 缝,与该间距相对应地使该清扫用构件与切刀之间进行相对移 动,从而对切刀进行清扫。

4.根据权利要求3所述的切刀的清扫方法,其中,

将上述清扫用构件做成圆柱状,并且沿着该清扫用构件的 圆周隔有规定间距地形成多个与缺口相连通的切缝。

5.根据权利要求1所述的切刀的清扫方法,其中,

上述清扫用构件浸渗有清洗液。

6.根据权利要求5所述的切刀的清扫方法,其中,

上述清洗液具有防止附着物附着用的分离性。

7.根据权利要求1所述的切刀的清扫方法,其中,

用监视传感器监视附着物在上述切刀上的附着状态。

8.一种切刀的清扫装置,该切刀沿着基板外形将粘贴在基 板表面上的粘接带切断,其特征在于,

该切刀能在上方的退避位置和下方的切断作用位置之间升 降,

上述装置包括以下构成元件:

清扫用构件,其能在进入上述切刀的升降移动路线的清扫 用位置和脱离了上述升降移动路线的后退位置之间水平移动,

以使切刀相对于处于清扫用位置的清扫用构件沿带切断方 向水平移动的方式使清扫用构件和切刀之间进行相对移动,由 此,自形成于清扫用构件的切缝侧方插入刀刃,并使该刀面沿 着切缝面,然后使切刀上升从而将切刀自清扫用构件向上方拔 出。

9.根据权利要求8所述的切刀的清扫装置,其中,

上述清扫用构件形成有自切刀的插入开始位置朝向行进方 向前端变细的锥状的缺口。

10.根据权利要求9所述的切刀的清扫装置,其中,

上述装置还包括以下构成元件:

上述清扫用构件以规定间距形成有多个与缺口相连通的切 缝,与该间距相对应地使该清扫用构件与切刀之间进行相对转 动的转动驱动机构。

11.一种粘接带粘贴装置,将粘接带粘贴在基板上,其特 征在于,

上述装置包括以下构成元件:

用于载置保持基板的保持台;

带供给部件,其以表面保护用的粘接带的粘接面朝下的姿 势将表面保护用的粘接带供给到被载置保持在上述保持台上的 基板的上方;

粘贴辊,一边推压被供给的上述粘接带一边滚动而将上述 粘接带粘贴在基板的朝上表面上;

带切断装置,其将能升降的切刀刺入被粘贴在基板上的粘 接带,并使切刀沿着基板外周相对移动;

对因切断带而产生的不需要的带进行剥离回收的剥离辊;

切刀清扫装置,其将能在上方的退避位置和下方的切断作 用位置之间升降的切刀插入清扫用构件中并进行清扫,

以使切刀相对于处于清扫用位置的上述清扫用构件沿带切 断方向水平移动的方式使清扫用构件和切刀之间进行相对移 动,从而自形成于清扫用构件的切缝侧方插入刀刃,并使该刀 面沿着切缝面,然后使切刀上升从而将切刀自清扫用构件向上 方拔出。

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