[发明专利]切刀清扫方法、切刀清扫装置及具有它的粘接带粘贴装置

说明书

技术领域

本发明涉及沿着基板外形将粘贴在半导体晶圆等基板的 表面上的保护用粘接带切断的切刀的清扫方法、切刀的清扫装 置以及具有该切刀的清扫装置的粘接带粘贴装置。

背景技术

将表面保护用的粘接带粘贴在半导体晶圆(以下，简称为 “晶圆”)的表面上后将粘接带切断的部件公知如下。将粘接带 供给到被载置保持在保持台上的晶圆的表面上，使粘贴辊滚动 而将粘接带粘贴到晶圆表面上。之后，在切刀刺入粘接带的状 态下，使切刀沿着晶圆的外周移动，或者，使保持台旋转而使 给切刀沿着晶圆的外周进行相对移动。由此，沿着晶圆外周切 断保护带(参照日本特开2006-15453号公报和日本特开2004 -25438号公报)。

在沿着晶圆外周切断粘接带的切刀上，有时候附着并残留 有粘接带的粘接剂。该附着物堆积时，切刀的切断性能降低， 粘接带的切断面等加工质量变差。因此，以往在认为切断加工 质量有变差的倾向时或者定期以手工作业擦去切刀的附着物， 或者对切刀涂敷抑制粘接剂附着用的分型剂。

不过，通过手工作业来维护切刀的作业花费精力和时间， 并且不得已中断连续的粘接带粘贴作业。其结果，成为工作效 率的降低的一个原因。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不用花费繁琐的劳力就能高 精度地去除附着于切刀的粘接剂的切刀清扫方法、切刀清扫装 置及具有它的粘接带粘贴装置。

本发明为了达到这样的目的，采用如下技术方案。

一种切刀的清扫方法，该切刀沿着基板外形将粘贴在基板 表面上的粘接带切断，其特征在于：一边自形成于清扫用构件 的切缝侧方插入切刀的刀刃，一边使切刀的刀面沿着切缝面地 使清扫用构件与切刀相对移动，自与切刀插入清扫用构件的开 始位置不同的位置拔出切刀。

根据本发明的切刀的清扫方法，通过将切刀沿着清扫用构 件的切缝插入，能用清扫用构件擦去附着在切刀的刀面上的粘 接剂等附着物。特别是因为自与插入开始位置不同的位置拔出 切刀，所以被清扫用构件所擦去的附着物不会再附着到切刀上。 因此，在以后的切断处理中，切刀能够高精度地切断粘接带。

在上述方法中，优选清扫用构件形成有自切刀的插入开始 位置朝向行进方向前端变细的锥状的缺口。

采用该方法，在将切刀开始插入切缝时，其刀面的附着物 被擦去，被挤到与切刀行进方向的相反侧。即，能够使附着物 堆积并收集在缺口部分处。

因而，被擦去的附着物不会再附着到自与插入开始位置不 同的位置拔出的切刀上。

此外，优选清扫用构件以规定间距形成有多个与缺口相连 通的切缝，与该间距相对应地使该清扫用构件与切刀之间进行 相对移动，从而对切刀进行清扫。

另外，作为该清扫用构件的形状，例如设为圆柱状，并且 沿着该清扫用构件的圆周隔有规定间距地形成多个与缺口相连 通的切缝。

此外，优选清扫用构件浸渗有清洗液。

采用该方法，附着在切刀上的粘接剂等附着物能被清洗液 软化或溶化而被快速擦去。

作为该清洗液，优选具有防止附着物附着用的分离性的清 洗液。

采用该方法，在附着的粘接剂被擦去后的干净的刀刃上涂 敷分型剂。由此，能够将切刀在粘接剂难以附着的状态下转移 到接下来的带切断过程中。

此外，在该方法中，优选用监视传感器监视是否有附着物 附着到切刀上。

采用该方法，通过在刚刚清扫处理之后进行监视，能够确 认附着物的残留状况，若清扫不充分再次进行清扫处理。

因此，能用干净的切刀最佳地进行今后的带切断处理。

此外，通过对处于待机位置的切刀进行监视，能判断是否 有必要进行清扫处理。因此，能避免如下情况的清扫处理：没 有附着物时、只发生了不妨碍进行带切断那样程度的附着时。 能够以所需最少限度的频率进行清扫处理，并且能始终进行良 好的带切断处理。

此外，本发明为了达成这样的目的，采用如下技术方案。

一种切刀的清扫装置，该切刀沿着基板外形将粘贴在基板 表面上的粘接带切断，其特征在于：

将上述切刀配置成能在上方的退避位置和下方的切断作用 位置之间升降，将清扫用构件配置成能在进入切刀的升降移动 路线的清扫用位置和脱离了上述升降移动路线的后退位置之间 水平移动，