[发明专利]保护带粘贴装置

权利要求书

1.一种保护带粘贴装置，将半导体晶圆载置保持在具有切 刀移动槽的保持台上，使粘贴辊滚动而将保护带粘贴到半导体 晶圆的表面，使进入到该切刀移动槽中的切刀沿着半导体晶圆 的外周移动，由此，沿着半导体晶圆的外形将粘贴在半导体晶 圆表面的保护带切断，其中，上述装置包括以下构成元件：

上述保持台，其由台主体和带支承框架构成，该台主体具 有载置保持半导体晶圆的载置部；

该带支承框架呈环状，被隔着切刀移动槽配置在上述晶圆 载置部外侧；

多个直线槽，在上述带支承框架的上表面上沿着带粘贴方 向并列设置；

多个直线带支承部，残留在上述直线槽组之间；

环状带支承部，在切刀移动槽的外侧粘贴、支承保护带，

上述带支承框架能相对于上述半导体晶圆载置部调节高度 地与台主体相连结，

上述台主体具有不同高度的两组安装座部，

上述带支承框架具有能载置连结于上述安装座部上的连结 部，

通过使带支承框架相对于粘贴辊滚动方向前后翻转，使上 述连结部与两组安装座部中的一方相面对。

2.根据权利要求1所述的保护带粘贴装置，

在上述环状带支承部的外侧形成环状槽，并且将该环状槽 形成为真空吸附槽。

3.根据权利要求1所述的保护带粘贴装置，

设于上述带支承框架上的连结部用由绝热构件形成的另一 构件构成。

4.根据权利要求1所述的保护带粘贴装置，

具有被插入到由螺栓连结的上述连结部和安装座部之间的 垫板，

在上述连结部和安装座部之间插入了垫板时，在垫板上形 成供上述螺栓穿过的开口。