[发明专利]保护带粘贴装置

说明书

技术领域

本发明涉及将保护带粘贴在完成了表面处理的半导体晶 圆的表面上，并沿着半导体晶圆的外周切断该保护带的保护带 粘贴装置。

背景技术

作为将保护带粘贴在半导体晶圆(以下，简称为“晶圆”) 的表面上后将保护带切断的装置公知如下。例如，由保持台和 围绕保持台的环状的框架构件构成。即、朝向被载置保持在保 持台上的晶圆的表面供给保护带。使粘贴辊在保护带的表面上 滚动而将保护带粘贴到晶圆表面和框架构件上。之后，在切刀 刺入保护带的状态下，通过使切刀沿着保持台上表面的切刀移 动槽移动，沿着晶圆外周切断保护带(参照日本特开2004-47976 号公报)。

上述保护带粘贴装置的框架构件的表面是平坦的，在剥离 切断后的不需要的带时，存在切刀移动槽外侧的保护带部分紧 贴在框架构件上而难以剥离这样的问题。因此，提出如下建议： 使框架构件表面具有分离性，从而难以粘接。

可是，若保护带的种类不同，则该粘接力不同，所以会产 生如下的不便：不得不根据每种保护带来预先准备具有不同分 离性的框架构件。

此外，以往的保持台，通过使被载置在晶圆载置部上的半 导体晶圆的表面和框架构件的表面处于同一个平面内，能够将 保护带无台阶地粘贴到处于同一个平面内的半导体晶圆的表面 和带支承框架的表面。即、对应于半导体晶圆的厚度，预先准 备多种厚度的框架构件，不得不对应于作为处理对象的半导体 晶圆来更换框架构件。因此，每次处理不同厚度的半导体晶圆 时，更换带粘贴装置的框架构件是费事的，并且，会产生不得 不对多种框架构件进行准备和保管的不便。

发明内容

本发明的目的在于，使自半导体晶圆伸出的保护带部分适 当地张紧，能够沿半导体晶圆全周进行良好加工质量的带切断， 并且能够容易地将自晶圆外周伸出而粘贴在保持台上的不需要 的保护带部分剥离。

本发明为了达到这样的目的，采用如下技术方案。

一种保护带粘贴装置，将半导体晶圆载置保持在具有切刀 移动槽的保持台上，使粘贴辊滚动而将保护带粘贴到半导体晶 圆的表面，使进入到切刀移动槽中的切刀沿着半导体晶圆的外 周移动，由此，将粘贴在半导体晶圆的表面的保护带沿着半导 体晶圆的外形切断，其中，包括：

上述保持台，其由台主体和带支承框架构成，该台主体具 有载置保持半导体晶圆的载置部；该带支承框架呈环状，被隔 着切刀移动槽配置在上述晶圆载置部外侧；

多个直线槽，在上述带支承框架的上表面上沿着带粘贴方 向并列设置；

多个直线带支承部，残留在上述直线槽组之间；

环状带支承部，在切刀移动槽的外侧粘贴、支承保护带。

采用本发明的保护带粘贴装置，在利用粘贴辊的滚动将所 供给的保护带粘贴在晶圆上时，粘贴辊沿着设于带支承框架的 多个直线带支承部滚动。也就是说，粘贴辊不落入到直线带支 承部之间的直线槽中地保持相同的高度地圆滑地滚动。

因此，保护带以相同的按压力均匀地粘贴并被支承在直线 带支承部组的表面上。

此外，粘贴在带支承框架的直线带支承部组上的保护带的 接触面积小于带支承框架的面积，并且保护带以其粘贴面形成 沿一个方向并列的线状的方式被粘贴支承。

因此，通过以线状的一端，即粘贴开始位置或粘贴终端位 置为起点剥离带切断后的保护带，能够容易地将保护带自带支 承框架剥离去除。

而且，在切刀移动槽的外侧，保护带围着晶圆外周地连续 地粘贴并被支承在带支承框架的环状带支承部上，所以切刀移 动槽的保护带沿移动槽全周处于均匀地张紧状态。因此，在带 切断过程中，均匀地张紧的保护带被不偏移地沿着切刀移动槽 移动的切刀均匀地切断。

另外，在该装置中，优选在环状带支承部的外侧形成环状 槽，并且将该环状槽形成为真空吸附槽。

采用该结构，在环状槽中，由于真空吸附作用保护带被吸 入槽内，所以带对该环状槽内侧的环状带支承部的按压作用强。

因此，切刀移动槽的保护带的张紧状况更加可靠且沿周向 是均匀的，能够高精度地沿着切刀移动槽进行带切断。

此外，在该结构中，优选带支承框架能相对于半导体晶圆 载置部调节高度地与台主体相连结。