[发明专利]用于半导体封装的导线架有效
| 申请号： | 200910137099.9 | 申请日： | 2006-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN101546744A | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 郑道 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L23/50;H01L23/64 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陶海萍 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 导线 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体封装的导线架，其特征在于，所述导线架包含：
一芯片垫；
一边框，围绕所述芯片垫；
一联结杆，连接所述芯片垫与边框；以及
多个引脚，从所述边框向芯片垫延伸；其中所述多个引脚包含一第一引 脚、与所述第一引脚相邻的一第二引脚以及与所述第一引脚对应的一第三引 脚，其中所述第三引脚与所述第一引脚关于一穿过所述芯片垫的中心线对应， 通过改变所述第一引脚的引脚长度、引脚宽度、所述第一引脚与所述第二引 脚的间隙、所述第一引脚与所述第二引脚的间距中的一个，所述第一引脚以 及所述第三引脚不对称。
2.如权利要求1所述的用于半导体封装的导线架，其特征在于，所述第 一引脚与所述第三引脚包含实质上不同的引脚长度。
3.如权利要求1所述的用于半导体封装的导线架，其特征在于，所述第 一引脚与所述第三引脚包含实质上不同的引脚宽度。
4.如权利要求1所述的用于半导体封装的导线架，其特征在于，所述第 一引脚与所述第三引脚包含不对称的延伸路径。
5.如权利要求1所述的用于半导体封装的导线架，其特征在于，所述第 一引脚以及所述第二引脚之间之间隙与所述第三引脚以及所述第三引脚之一 相邻引脚之间之间隙实质上不同。
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