[发明专利]碳纤维增强型碳复合材料及其生产方法

权利要求书

1.一种碳纤维增强型碳复合材料，所述碳复合材料包含：

包含结晶性碳基粉末和玻璃碳的基体；和

碳纤维，

精炼所述碳复合材料，所述精炼包括：

将精炼炉抽真空后将所述碳复合材料在1,800℃～2,400℃进行加热；和

交替重复进行引入卤素类气体至大于或等于50kPa的第一步骤和抽 真空至小于或等于20kPa的第二步骤，

其中，所述精炼进一步包括在所述第一步骤和第二步骤之间氢烘焙 所述碳复合材料，

其特征在于，所述碳复合材料中硫的质量含量小于或等于5ppm。

2.如权利要求1所述的碳复合材料，所述碳复合材料具有：

2.0g/cm³～2.265g/cm³的真密度，所述真密度由使用氦气的比重计 测量；

1.40g/cm³～1.80g/cm³的体积密度；

通过X射线衍射测量确定的在002平面上小于或等于0.5°的半值宽 度；和

在纤维取向方向上大于或等于50MPa的抗拉强度。

3.如权利要求1或2所述的碳复合材料，

其中，通过压汞法测量的孔隙率为10％～35％。

4.如权利要求1或2所述的碳复合材料，

其中，所述硫的质量含量小于或等于4ppm。

5.一种半导体制造装置，所述装置包含权利要求1或2所述的碳纤 维增强型碳复合材料。

6.一种生产碳纤维增强型碳复合材料的方法，所述方法包括：

精炼碳纤维增强型碳复合材料，所述碳纤维增强型碳复合材料包含： 包含结晶性碳基粉末和玻璃碳的基体；和碳纤维，

所述精炼包括：

将精炼炉抽真空后将所述碳复合材料在1,800℃～2,400℃进行加热；和

交替重复进行引入卤素类气体至大于或等于50kPa的第一步骤和抽 真空至小于或等于20kPa的第二步骤，

其中，所述精炼进一步包括在所述第一步骤和第二步骤之间氢烘焙 所述碳复合材料。