[发明专利]不可逆电路元件以及复合电子部件的制造方法

权利要求书

1.一种不可逆电路元件的制造方法，将铁氧体·磁铁元件接合到基 板的表面，前述铁氧体·磁铁元件由具有以相互电绝缘状态交叉配置的多 个中心电极的铁氧体、和为了对该铁氧体施加直流磁场而在铁氧体的主面 所固定的永久磁铁来构成，其特征在于：

以将磁性材料构成的板已配置在前述基板的背面的状态，将前述铁氧 体·磁铁元件接合到该基板的表面，

将多个前述铁氧体·磁铁元件按矩阵状配置在母基板的表面，以将前 述板已配置在该母基板的背面的状态接合该铁氧体·磁铁元件，并在取下 该板后，按规定的单位截断该母基板。

2.根据权利要求1所述的不可逆电路元件的制造方法，其特征在于：

前述接合是基于回流的焊接接合、基于导电性粘结剂的接合、基于超 声波的接合、基于桥式焊接的接合中的任意一种。

3.根据权利要求1或2所述的不可逆电路元件的制造方法，其特征在 于：在与前述铁氧体的主面正交的面形成前述中心电极的端部电极，并将 该端部电极与在前述基板的表面所形成的端子电极进行接合。

4.根据权利要求1或2所述的不可逆电路元件的制造方法，其特征在 于：

当以前述板已配置在前述基板的背面的状态将前述铁氧体·磁铁元件 接合到该基板的表面时，同时将匹配电路元件接合到该基板的表面。

5.根据权利要求3所述的不可逆电路元件的制造方法，其特征在于：

当以前述板已配置在前述基板的背面的状态将前述铁氧体·磁铁元件 接合到该基板的表面时，同时将匹配电路元件接合到该基板的表面。

6.一种复合电子部件的制造方法，将铁氧体·磁铁元件与其它电子部 件接合到基板的表面，前述铁氧体·磁铁元件由具有以相互电绝缘状态交 叉配置的多个中心电极的铁氧体、和为了对该铁氧体施加直流磁场而在铁 氧体的主面所固定的永久磁铁来构成，其特征在于：

以将磁性材料构成的板已配置在前述基板的背面的状态，将前述铁氧 体·磁铁元件与前述其它电子部件接合到该基板的表面，

将多个前述铁氧体·磁铁元件按矩阵状配置在母基板的表面，以将前 述板已配置在该母基板的背面的状态接合该铁氧体·磁铁元件，并在取下 该板后，按规定的单位截断该母基板。

7.根据权利要求6所述的复合电子部件的制造方法，其特征在于：前 述接合是基于回流的焊接接合、基于导电性粘结剂的接合、基于超声波的 接合、基于桥式焊接的接合中的任意一种。