[发明专利]不可逆电路元件以及复合电子部件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及不可逆电路元件，尤其涉及在微波段使用的隔离器 (isolator)、循环器(circulator)等的不可逆电路元件的制造方法以及装备 该不可逆电路元件的复合电子部件的制造方法。

背景技术

以往，隔离器或循环器等的不可逆电路元件具有只向预先设定的特定 方向传送信号而不向相反方向传送的特性。利用这个特性，例如可以将隔 离器使用于汽车电话、手机等的移动体通信设备的送信电路部。

一般，在这种不可逆电路元件中，具备规定的匹配电路元件，其由电 阻或电容器(电容)、或铁氧体(ferrite)·磁铁元件构成，而前述铁氧体·磁 铁元件又由形成中心电极的铁氧体和在其上施加直流磁场的永久磁铁构 成。而且，将具备多个不可逆电路元件的复合电子部件，或将具备不可逆 电路元件和功率放大器元件的复合电子部件等作为模块来提供。

然而，由于前述铁氧体·磁铁元件，是对永久磁铁的磁力进行测定、 调整以后接合在基板的表面(例如回流焊接(reflow soldering))(参照专 利文献1)，已经磁化的永久磁铁的漏磁通处于同时使接合于基板表面的具 有磁性的其它元件吸引或者排斥的倾向，就需要将铁氧体·磁铁元件与其 它元件的距离设定得较大。于是就产生了具备铁氧体·磁铁元件的不可逆 电路元件或复合电子部件的尺寸大型化的问题。

【专利文献1】日本特开2002-299914号公报

【专利文献2】日本特开2005-117500号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种排除铁氧体·磁铁元件的永久磁铁 的磁力的影响，可以使其小型化的不可逆电路元件的制造方法以及复合电 子部件的制造方法。

为了达到前述目的，本发明的第一方式的不可逆电路元件的制造方 法，是将铁氧体·磁铁元件接合到基板的表面的不可逆电路元件的制造方 法，前述铁氧体·磁铁元件由具有以相互电绝缘状态交叉配置的多个中心 电极的铁氧体、和为了对该铁氧体施加直流磁场而在铁氧体的主面所固定 的永久磁铁来构成，其特征在于：以将磁性材料构成的板配置在前述基板 的背面的状态，将前述铁氧体·磁铁元件接合到该基板的表面。

本发明的第二方式的复合电子部件的制造方法，是将铁氧体·磁铁元 件与其它电子部件接合到基板的表面的复合电子部件的制造方法，前述铁 氧体·磁铁元件由具有以相互电绝缘状态交叉配置的多个中心电极的铁氧 体、和为了对该铁氧体施加直流磁场而在铁氧体的主面所固定的永久磁铁 来构成，其特征在于：以将磁性材料构成的板配置在前述基板的背面的状 态，将前述铁氧体·磁铁元件与前述其它电子部件接合到该基板的表面。

在前述的制造方法中，在进行将铁氧体·磁铁元件接合到基板表面的 安装时，由于在该基板的背面配置了由磁性材料构成的板，因此已经被磁 化的永久磁铁的漏磁通会集中到该板上。所以，对为了同时接合而在铁氧 体·磁铁元件的周围所配置的其它元件的磁干扰变小，在接合时就不必担 心其它的元件的配置会产生混乱。由此，在基板的表面，可以将其它元件 更靠近铁氧体·磁铁元件地进行配置，从而可以实现不可逆电路元件或包 含这种元件的复合电子部件的小型化。

另外，所谓前述其它元件是指：构成不可逆电路元件的电容器、或电 阻等的匹配电路元件；在母基板上邻近配置的同类的铁氧体·磁铁元件； 复合电子部件中的功率放大器等的电子元件等。

根据本发明，在安装时构成铁氧体·磁铁元件的永久磁铁的磁力影响 变小，从而可以实现不可逆电路元件或复合电子部件的小型化。

附图说明

图1表示实施例1的不可逆电路元件(二端口型隔离器)的分解立体 图。

图2是表示带中心电极铁氧体的立体图。

图3是表示前述铁氧体的元件的立体图。

图4是表示铁氧体·磁铁元件的分解立体图。

图5是表示二端口型隔离器的一电路例的等效电路图。

图6是表示制造工序的流程图。

图7是表示实际安装时的永久磁铁的漏磁通的说明图，(A)表示以往 的例子，(B)表示本发明的例子。

图8是表示实际安装时的铁氧体·磁铁元件的配置关系的说明图。(A) 表示以往的例子，(B)表示本发明的例子。