[发明专利]用于薄膜的无溶剂硅氧烷剥离剂组合物和使用该组合物的剥离薄膜

权利要求书

1.无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，其在25℃下具有100-1500mPa·s范 围的粘度，以及包括：

(A)(A-1)在每个分子内具有平均至少1.4但小于2.0个键合到硅原子的链烯 基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围粘度的线性二有机聚硅氧烷，并由如下 所示的式(2)表示：

(R¹R₂SiO_1/2)_a(R₃SiO_1/2)_b(R₂SiO)_x    (2)

其中R¹表示链烯基，R表示烷基或芳基，a和b是满足1.4≤a＜2，0＜b≤0.6， 且a+b＝2的数字，以及x是满足35≤x≤400的数字；或

(A-2)在单个分子内具有一个三官能硅氧烷单元，在每个分子内具有平均至 少1.6但小于3.0个键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范 围粘度的支化二有机聚硅氧烷，并由如下所示的式(3)表示：

(R¹R₂SiO_1/2)_c(R₃SiO_1/2)_d(R₂SiO)_Y(RSiO_3/2)    (3)

其中R¹表示链烯基，R表示烷基或芳基，c和d是满足1.6≤c＜3，0＜d≤1.4， 且c+d＝3的数字，以及Y是满足40≤Y≤450的数字；

或线性二有机聚硅氧烷(A-1)和支化二有机聚硅氧烷(A-2)的混合物：量为 100质量份，

(B)具有键合到硅原子的链烯基且在25℃下具有5-100mPa·s范围粘度，由如 下所示的平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷：量为1-50质量份：

其中R¹表示链烯基，R²表示烷基、芳基或链烯基，R³表示氢原子或1-8个碳原 子的烷基，m和n是正数和p是0或正数，条件是0.6≤(n+p)/m≤1.5和 0≤p/(n+p)≤0.05，且条件是m，n和p是使得有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为 5-100mPa·s的数值，

(C)在每个分子内具有至少三个键合到硅原子的氢原子，且在25℃下具有 5-1000mPa·s范围粘度的有机氢化聚硅氧烷，并由如下所示的式(4)表示：

(R⁷R₂SiO_1/2)_2+t(HRSiO)_r(R₂SiO)_s(RSiO_3/2)_t    (4)

其中H表示氢原子，R表示烷基或芳基，R⁷表示烷基或芳基，且t是0或1， r和s是满足3≤r≤250，0≤s≤250和8≤r+s≤250的数字：量为2-50质量份，

(D)有效量的加成反应延迟剂，和

(E)有效量的铂族金属基催化剂。

2.根据权利要求1的硅氧烷剥离剂组合物，进一步包括：

(F)由如下所示的式(5)表示且在25℃下具有10000-5000000mPa·s范围粘度 的二有机聚硅氧烷，量为0.5-50质量份：

(R⁴R₂SiO_1/2)₂(R₂SiO)_z    (5)

其中R表示烷基或芳基，每个R⁴独立地表示烷基、芳基或链烯基，以及z是满 足500≤z≤3000的数字。