[发明专利]用于薄膜的无溶剂硅氧烷剥离剂组合物和使用该组合物的剥离薄膜

说明书

[技术领域]

本发明涉及一种对塑料薄膜显示优异粘合性的无溶剂可固化硅氧烷剥离剂 组合物。包括在基材薄膜顶部形成的该组合物的固化薄膜的剥离薄膜可有利地 用作压敏粘合标签或压敏粘合带。

[背景技术]

通常，为了避免例如塑料薄膜或纸的基材与压敏粘合材料之间的粘连或粘 合，已经在基材表面上形成硅氧烷组合物的固化薄膜，以赋予基材剥离性能。

在这种情况下，一种广泛使用的在基材表面上形成硅氧烷薄膜的方法是其 中使用铂基化合物作为催化剂，进行含链烯基有机聚硅氧烷与有机氢化聚硅氧 烷之间的加成反应，由此形成可剥离的薄膜的方法(例如参见专利文献1)。

近年来，出于包括安全和卫生的原因，含有例如甲苯或二甲苯的有机溶剂 的溶剂基硅氧烷剥离剂正被不含有机溶剂的无溶剂剥离剂取代。

各种无溶剂硅氧烷组合物是已知的(例如参加专利文献2和3)。尽管如此， 虽然这些组合物对纸基材显示出良好的粘合性，但是它们对塑料薄膜基材的粘 合性差。

在专利文献4和专利文献5中公开的发明已提出要解决上述问题。然而， 在专利文献4中无法得到对聚酯基薄膜令人满意的粘合水平，以及在专利文献5 中，尽管粘合性得到改善，但是来自压敏粘合层的抗剥离性显著增加，这使得 剥离困难和使获得目标水平的良好剥离性不可能发生。而且，专利文献6提出 旨在获得良好粘合性和良好剥离性的两层涂布方法，但是该方法需要增加多个 步骤，因此是不理想的。

[专利文献1]JP 47-32072A

[专利文献2]JP 50-141591A

[专利文献3]JP 52-39791A

[专利文献4]JP 06-293881A

[专利文献5]JP 2003-026925A

[专利文献6]JP 2005-231355

[发明内容]

[发明要解决的问题]

本发明根据上述情况进行改进，目的是提供一种对塑料薄膜基材显示良好 粘合性和优异的可剥离性的无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，以及包括形成 在塑料薄膜基材顶部的该组合物的固化薄膜的剥离薄膜。

[解决问题的方法]

为了实现上述目的，本发明的发明人进行了涉及作为可加成固化硅氧烷组 合物主要成分的含链烯基有机聚硅氧烷的各种研究。作为这些研究的结果，他 们发现通过使用两种特殊的含链烯基有机聚硅氧烷的组合可实现上述目的。

换言之，本发明提供一种无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，其在25℃下 具有100-1500mPa·s范围的粘度，且包括：

(A)在每个分子内具有平均至少1.4但小于2.0个键合到硅原子的链烯基，且 在25℃下具有50-5000mPa·s范围的粘度的线性二有机聚硅氧烷，或在单个分 子内具有一个三官能硅氧烷单元，在每个分子内具有平均至少1.6但小于3.0个 键合到硅原子的链烯基，且在25℃下具有50-5000mPa·s范围的粘度的支化二 有机聚硅氧烷，或其混合物：量为100质量份，

(B)具有键合到硅原子的链烯基且在25℃下5-100mPa·s范围的粘度的有机 聚硅氧烷，由如下所示平均组成式(1)表示：量为1-50质量份：

其中R¹表示链烯基，R²表示单价烃基，R³表示氢原子或1-8个碳原子的烷 基，m和n是正数并且p是0或正数，条件是0.6≤(n+p)/m≤1.5和0≤p/(n+p)≤0.05， 且条件是m、n和p是使得有机聚硅氧烷在25℃下的粘度为5-100mPa·s的数 值，

(C)在每个分子内具有至少三个键合到硅原子的氢原子，且在25℃下具有5 -1000mPa·s范围的粘度的有机氢化聚硅氧烷；量为2-50质量份，

(D)有效量的加成反应延迟剂，和

(E)有效量的铂族金属基催化剂。

此外，本发明也提供一种可剥离的塑料薄膜，其具有塑料基材薄膜，和在 基材薄膜的至少一个表面上形成的上述硅氧烷剥离剂组合物的固化薄膜。

[发明效果]

通过使用本发明的无溶剂可固化硅氧烷剥离剂组合物，可形成一种固化薄 膜，其显示对塑料薄膜基材的优异粘合性和从压敏粘合层的优异剥离性。

[具体实施方式]