[发明专利]热固化性组合物无效
| 申请号： | 200910138911.X | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN101580580A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/40 | 分类号： | C08G59/40;C08G77/14;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴 娟;孙秀武 |
| 地址： | 日本大阪府茨*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固化 组合 | ||
【权利要求书】：
1.热固化性组合物，该热固化性组合物含有硅铝氧烷和环氧有 机硅，上述硅铝氧烷是下述通式(II)所示的化合物：
式中，n1～n3的平均值为1～160，m为1以上的整数，Y表示H或 CH3。
2.权利要求1所述的热固化性组合物，其中，环氧有机硅的环 氧当量为500～5000g/mol。
3.光半导体装置，该光半导体装置是使用权利要求1所述的热 固化性组合物密封光半导体元件而形成的。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
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C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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