[发明专利]热固化性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及例如可用作光半导体元件用密封剂、光学粘合剂、光 学涂层剂等光学材料的热固化性组合物、以及使用该组合物而得到的 光半导体装置。

背景技术

有机硅树脂组合物即使在高温下使用也难以发生变色，因此通常 用作光半导体元件用密封剂、光学粘合剂、光学涂层剂等。但是，在 以双液混合型使用固化剂使其热固化时，作为有机硅树脂，通常液状 有机硅树脂与固化剂混合后的应用性或保持稳定性不足，必须是在每 次使用时混合，另外也有成本高的问题。因此，人们期待作为在单液 型中使用的光学用材料，能有比较便宜、并且通过预先固化可制成片 的环氧有机硅。例如有人公开了将环氧有机硅等用铝化合物催化剂进 行固化而得到的热固化性组合物(日本特开2007-332314号公报)。

发明内容

本发明涉及含有硅铝氧烷和环氧有机硅而形成的热固化性组合 物、以及使用该组合物密封光半导体元件而形成的光半导体装置。

具体实施方式

只是单纯使用环氧有机硅则可能无法获得足够的耐热性。而作为 高输出功率的发光二极管的密封材料使用时，发光二极管产生的热会 使密封材料变色、亮度降低，即有时无法获得足够的耐光性。

本发明涉及可给予耐热性和耐光性优异的固化物的热固化性组 合物、以及使用该组合物密封光半导体元件而形成的光半导体装置。

根据本发明，可以提供可给予耐热性和耐光性优异的固化物的热 固化性组合物、以及使用该组合物密封光半导体元件而形成的光半导 体装置。

本发明的这些以及其它优点，通过以下的说明可以明确。

本发明的热固化性组合物是含有硅铝氧烷和环氧有机硅而形成 的，经由反应性高的环氧基的环氧有机硅与硅铝氧烷发生反应并固 化，由此可具有优异的耐热性。另外，密封的光半导体装置可具有优 异的耐光性。

作为本发明的一个实施方式，从与环氧有机硅的相容性的角度考 虑，硅铝氧烷只要是以与铝原子结合的三个氧原子为骨架、具有聚二 甲基硅氧烷的化合物即可，优选为下述通式(I)所示的化合物：

(式中，n₁～n₃的平均值为1～160)。

通式(I)中的n₁～n₃的平均值优选为1～160，更优选为40～160。 需要说明的是，n₁、n₂、n₃只要是它们的平均值在上述范围内即可， 也可以有在上述范围以外的n，但优选分别均在上述范围内。

通式(I)所示的化合物例如优选使用使以下所例举的硅化合物与 铝化合物反应而获得的化合物。

从反应性的角度考虑，硅化合物例如有：两末端为硅烷醇型聚二 甲基硅氧烷等的两末端硅烷醇型硅油、单末端硅烷醇型硅油、硅烷醇、 二硅烷醇。其中，优选使用两末端硅烷醇型硅油。

铝化合物例如有：甲醇铝、乙醇铝、异丙醇铝、丁醇铝等，它们 可以单独或将2种以上组合使用。其中，优选使用异丙醇铝。

供给通式(I)所示化合物的合成反应的硅化合物和铝化合物的重 量比(硅化合物/铝化合物)优选为5/1～1000/1。

硅化合物与铝化合物的反应例如可在20～100℃的温度下、且在 溶剂非存在下边搅拌边进行1～24小时。然后通过离心除去不溶物质， 优选在40～100℃、优选减压1～6小时进行浓缩，可获得通式(I)所示 的化合物，但并不限于此。

作为本发明的另一实施方式，从固化物强度的角度考虑，硅铝氧 烷优选具有光聚合性官能团。具体来说，光聚合性官能团优选为具有 烯键式双键的基团、丙烯基、甲基丙烯基等。通过具有所述光聚合性 官能团，可通过光固化的反应将热固化性组合物成型为半固化状态的 片状。

具有光聚合性官能团的硅铝氧烷例如优选为下述通式(II)所示的 化合物：

(式中，n₁～n₃的平均值为1～160，m为1以上的整数，Y表示H或 CH₃)。