[发明专利]电路板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板结构的制造方法，包括：

提供一板件，该板件具有一主体以及一第一导电层，该第一导电层形成于该主体的一表面；

在该第一导电层上形成一图案化第一电路层；

覆盖一绝缘层于该第一导电层上，将该图案化第一电路层内埋于该绝缘层中；

提供一第二导电层于该绝缘层上；

将该板件、该第一导电层、该图案化第一电路层、该绝缘层以及该第二导电层压合；

将该主体与该第一导电层分离；以及

将该第一导电层由该图案化第一电路层以及该绝缘层上去除，使该图案化第一电路层以及该绝缘层外露。

2.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中该图案化第一电路层是利用电镀的方式形成于该第一导电层上。

3.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中去除该第一导电层的方法是利用蚀刻技术。

4.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中该板件具有两个该第一导电层，分别形成于该板件的两侧，且该图案化第一电路层、该绝缘层、该第二导电层皆为两个，并分别形成于该板件的两侧。

5.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括：

在该第二导电层以及该绝缘层中形成一过孔，该过孔暴露出该图案化第一电路层；以及

在该第二导电层上形成一图案化导电层，且该图案化导电层填充于该过孔中。

6.如权利要求5所述的电路板结构的制造方法，其中该过孔是通过机械钻孔或是激光钻孔所形成。

7.如权利要求5所述的电路板结构的制造方法，其中在该图案化导电层利用电镀的方式形成于该第二导电层上。

8.如权利要求5所述的电路板结构的制造方法，还包括：

将该图案化导电层的一电路图案之间的该第二导电层去除，使该图案化导电层以及该第二导电层形成一图案化第二电路层；以及

于该图案化第一电路层以及图案化该第二电路层上涂布一绿漆。

9.如权利要求8所述的电路板结构的制造方法，其中去除该第二导电层的方法是利用蚀刻技术。

10.如权利要求1所述的电路板结构的制造方法，还包括：

在该第二导电层上形成一图案化导电层；以及

在该绝缘层中形成一过孔，该过孔暴露出该第二导电层；以及

填充一导电材料于该过孔中。

11.如权利要求10所述的电路板结构的制造方法，其中该图案化导电层是利用电镀的方式形成于该第二导电层上。

12.如权利要求10所述的电路板结构的制造方法，其中该过孔是通过激光钻孔所形成。

13.如权利要求10所述的电路板结构的制造方法，其中该导电材料为铜。

14.如权利要求10所述的电路板结构的制造方法，还包括：

将该图案化导电层的一电路图案之间的该第二导电层去除，使该图案化导电层以及该第二导电层形成一图案化第二电路层；以及

于该图案化第一电路层以及该图案化第二电路层上涂布一绿漆。

15.如权利要求14所述的电路板结构的制造方法，其中去除该第二导电层的方法是利用蚀刻技术。

16.一种电路板结构，包括：

一绝缘层，具有一第一表面以及一第二表面；

一图案化第一电路层，内埋于该绝缘层中，并与该第一表面齐平；以及

一图案化第二电路层，设置于该第二表面上。

17.如权利要求16所述的电路板结构，还包括一过孔，形成于该绝缘层中，并且连通该图案化第一电路层以及该图案化第二电路层。

18.如权利要求17所述的电路板结构，还包括一导电材料，填充于该过孔中，电性连接该图案化第一电路层以及该图案化第二电路层。

19.如权利要求16所述的电路板结构，还包括一绿漆，涂布于该图案化第一电路层上。

20.如权利要求16所述的电路板结构，还包括一绿漆，涂布于该图案化第二电路层上。