[发明专利]电路板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板结构的制造方法，且此方法所制造出的电路板具有一内埋式电路层以及一外加式电路层。

背景技术

参见图1，公知的电路板1制造方法是在一绝缘层11的单面或是双面上布线，将一图案化电路层12电镀于绝缘层11上，在电镀完成后，分别在绝缘层11表面上涂布一层绿漆13，以保护图案化电路层12。

然而，直接在绝缘层11上布线的做法会使图案化电路层12突出于绝缘层11，在电路板1上，相近的电极间容易产生离子移转的现象，导致绝缘劣化，为了防止上述情况发生，正负极的设置无法相邻太近，而图案化电路层12的布线密度也因此受到影响。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题，本发明提供一种电路板结构的制造方法，此方法包括：提供一板件，板件具有一主体以及一第一导电层，第一导电层形成于主体的一表面；在第一导电层上形成一图案化第一电路层；覆盖一绝缘层于第一导电层上，将图案化第一电路层内埋于绝缘层中；提供一第二导电层于绝缘层上；将板件、第一导电层、图案化第一电路层、绝缘层以及第二导电层压合；将主体与第一导电层分离；以及将第一导电层由图案化第一电路层以及绝缘层上去除，使图案化第一电路层以及绝缘层外露。

本发明提供一种电路板结构，包括一绝缘层、一图案化第一电路层以及一图案化第二电路层。绝缘层具有一第一表面以及一第二表面，图案化第一电路层内埋于绝缘层中，并与第一表面齐平，图案化第二电路层设置于第二表面上。

通过本发明的电路板结构的制造方法，可在电路板中形成一图案化第一电路层内埋于绝缘层中以及一图案化第二电路层外加于绝缘层上，除了内埋式的图案化第一电路层可防止离子迁移的现象产生，在形成内埋式的图案化第一电路层后，才将图案化第二电路层外加于绝缘层上，更可使图案化第二电路层中的焊垫精准的成形于过孔上。

为使本发明的上述及其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一具体的较佳实施例，并配合附图做详细说明。

附图说明

图1为公知电路板的示意图；

图2A-图2E为显示本发明的电路板结构的制造过程的示意图；

图3A-图3D为显示本发明的电路板结构的制造过程的一实施方式的示意图；

图4A-图4F为显示本发明的电路板结构的制造过程的另一实施方式的示意图；以及

图5A、图5B为显示本发明的电路板结构的制造过程的流程图。

上述附图中的附图标记说明如下：

1～电路板；              10、10′～电路板结构；

11～绝缘层；             12～图案化电路层；

13～绿漆；               100～主体；

101～第一导电层；        102～第二导电层；

103、103′～图案化导电层；

111、111′～图案化第一电路层；

112、112′～图案化第二电路层；

130～绝缘层；            150、150′～绿漆；

M～导电材料；            P～板件；

S1～第一表面；            S2～第二表面；

V、V′～过孔。

具体实施方式

请配合参见图2A-图2E以及图5A，本发明电路板结构的制造方法包括：A1～提供一板件P，板件P具有一主体100以及两层第一导电层101，主体100为绝缘材料所制成，且第一导电层101分别形成于主体100的相反表面上(如图2A所示)。

接着，A2～在两个第一导电层101上分别形成一图案化第一电路层111(如图2B所示)，其中图案化第一电路层111利用电镀的方式形成于第一导电层101上。

在之后的步骤中，A3～分别覆盖一绝缘层130于两个第一导电层101上，将图案化第一电路层111内埋于绝缘层130中，并且，A4～分别提供两个第二导电层102于两个绝缘层130上，然后，A5～将板件P、图案化第一电路层111、绝缘层130以及第二导电层102压合(如图2C所示)。

在上述层被压合之后，A6～分别将主体100与两个第一导电层101分离(如图2D所示)，应注意的是，在A6的步骤中，主体100与两个第一导电层101分离后可产生两个板材，但图2D及其之后的附图中皆仅利用其中的一个板材做后续的叙述。