[发明专利]制造半导体元件封装用树脂组合物的方法有效
| 申请号： | 200910139077.6 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN101580629A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 大野博文;木村祥一;山根实 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 半导体 元件 封装 树脂 组合 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中所述树脂 组合物包含如下成分(A)至(C)：
(A)环氧树脂；
(B)固化剂；和
(C)无机填料，所述方法包括：
制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述 成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；
将所述混合物储存在用于将所述混合物送入熔融混炼机内的容器 中，
将所述储存的混合物从所述容器送入所述熔融混炼机内，从而制 备混炼的物料；和
将所述混炼的物料冷却并固化，然后粉碎，其中
由如下式(1)表示的、假定具有成分(A)和成分(B)的平均粒度d1的 球形粒子的重量，是由如下式(1)表示的、假定具有成分(C)的平均粒度 d2的球形粒子的重量的0.4～20倍：
其中d表示利用激光衍射/散射粒度分布分析仪测定的平均粒度， 所述比重是根据JIS-K6911测定的值。
2.根据权利要求1的制造树脂组合物的方法，其中所述成分(A) 和所述成分(B)具有15～25μm的平均粒度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910139077.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
