[发明专利]制造半导体元件封装用树脂组合物的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，所述 树脂组合物用于封装半导体元件。

背景技术

至今，半导体元件如晶体管、IC、LSI等是采用包括环氧树脂、固 化剂、无机填料的树脂组合物进行封装。通常，在制造半导体元件封 装用固体树脂组合物时，至今使用包括如下步骤的方法：将构成成分 混合并熔融混炼，其后将混合物辊压、冷却并固化，然后将其粉碎(JP-A 2007-77333，JP-A 2006-297701和JP-A 2001-64398)。

在制造树脂组合物的过程中，为了增加生产效率而预先制备大量 构成成分的混合物，并将其送入熔融混炼机内，将混合物连续地熔融 混炼。例如，在如图1的熔融混炼设备情况下，其中该设备包括具有 加热器3、转动叶片4和混合室5的熔融混炼机1；和料斗2即用于将 混合物送入熔融混炼机1内的容器(以下这可称为进料容器)，大量混合 物临时储存在料斗2中，并且将其从料斗2送入熔融混炼机1内并在 其中连续地熔融混炼。

然而，尽管该混合物被从料斗2送入熔融混炼机1中，但一部分 共混成分可能在料斗2中分离(segregate)。结果，产生以下方面问题： 得到的树脂组合物的组成比可在熔融混炼操作的初始阶段和最后阶段 中有所改变，因此可改变树脂组合物的物理性能。作为其原因，可提 及的是一部分构成成分留在料斗2的壁表面中。因此，可能存在通过 改变料斗2的形状来解决该问题的可能性。然而，因为在现有技术中 至今使用的料斗2具有许多不同的形状，考虑到生产效率，对每个不 同形状的料斗变换制造条件是存在问题的。

另外，构成成分的部分分离不仅可以发生在使用这类具有料斗作 为进料容器的熔融混炼装置情况下，也可发生在螺条混合机等用作进 料容器的熔融混炼情况下。

发明内容

本发明考虑到如上情形而做出，并且其一个目的为提供一种制造 半导体元件封装用树脂组合物的方法，该方法包括：将混合物从进料 容器如料斗、螺条混合机等送入熔融混炼机内；和将该混合物熔融混 炼，其中可以防止进料容器中的成分留在容器中而不受进料容器形状 和容量的影响，结果，防止了制造的树脂组合物的组成比由于构成成 分的部分分离造成的变动，并可制造出具有稳定物理性能的半导体元 件封装用的树脂组合物。

即，本发明涉及以下项(1)-(3)。

(1)一种制造半导体元件封装用树脂组合物的方法，其中该树脂 组合物包含以下成分(A)至(C)：

(A)环氧树脂；

(B)固化剂；和

(C)无机填料，

该方法包括：

制备含有成分(A)和成分(B)并进一步含有成分(C)的混合物，所述 成分(A)和成分(B)具有5～50μm的平均粒度；

将该混合物储存在用于将该混合物送入熔融混炼机内的容器中；

将所述储存的混合物从容器送入该熔融混炼机内，从而制备混炼 的物料；和

将该混炼的物料冷却并固化，然后粉碎。

(2)根据(1)的制造树脂组合物的方法，其中由如下式(1)表示的、 假定具有成分(A)和成分(B)的平均粒度的球形粒子的重量，是由如下式 (1)表示的、假定具有成分(C)的平均粒度的球形粒子的重量的0.4～20 倍：

假定具有平均粒度d的球形粒子的重量＝[πd³/6×(比重)](1)

其中d表示利用激光衍射/散射粒度分布分析仪测定的平均粒度， 该比重是根据JIS-K6911测定的值。

(3)根据(1)或(2)的制造树脂组合物的方法，其中所述成分(A)和成 分(B)具有15～25μm的平均粒度。

根据本发明，通过使用平均粒度控制在5μm～50μm的环氧树脂 (成分A)和固化剂(成分B)，当将环氧树脂(成分A)、固化剂(成分B)和 无机填料(成分C)的混合物从进料容器如料斗、螺条混合机等送入熔融 混炼机内时，可以防止构成成分留在进料容器中，而不受进料容器形 状和容量的影响。结果，因为可以防止成分分离，可以制造出具有稳 定物理性能的半导体元件封装用树脂组合物。

附图说明

图1是熔融混炼设备的组成结构的视图，该设备有利地用于本发 明的半导体元件封装用树脂组合物的制造方法。