[发明专利]晶片无效
申请号: | 200910139106.9 | 申请日: | 2006-04-20 |
公开(公告)号: | CN101552266A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 岩本茂 | 申请(专利权)人: | 富士通微电子株式会社 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L21/68;G03F7/20 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张浴月;刘文意 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 | ||
1.一种晶片,在该晶片上形成有多个芯片,该晶片包括:
第一芯片;以及
第二芯片,能够通过图像识别将该第二芯片与该第一芯片区分开,并且该第二芯片用作该第一芯片的定位基准。
2.根据权利要求1所述的晶片,其中该第二芯片具有开口部分,该开口部分的形状与在该第一芯片上形成的焊盘的形状不同。
3.根据权利要求1所述的晶片,其中该第二芯片具有与在该第一芯片上形成的布线形状不同的另一布线。
4.根据权利要求1所述的晶片,其中该第二芯片具有与在该第一芯片上形成的缓冲膜形状不同的另一缓冲膜。
5.根据权利要求1所述的晶片,其中在所有的曝光投影区域中,为至少一个曝光投影区域形成该第二芯片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通微电子株式会社,未经富士通微电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910139106.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类