[发明专利]晶片

说明书

本申请是申请日为2006年4月20日、申请号为200610075575.5的中国专利申请的分案。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件的制造方法和一种晶片及其制造方法。更具体地，本发明涉及一种包括使用标线片的曝光步骤的半导体器件制造方法。本发明还涉及一种晶片及其制造方法，在该晶片上形成有多个芯片。

背景技术

一般而言，在半导体器件的制造过程中，通常对保持在晶片状态下的半导体器件执行多次检查，直到制成半导体器件。检查的类型涵盖较宽的范围。检查的实例包括探针检查及视觉检查。探针检查为这样一种检查：在探针检查中，将检查探针依次与形成在晶片上的各个芯片接触，测量预定的特性值。视觉检查为一种使用显微镜的检查。在探针检查或视觉检查中，基于其检查结果执行各个芯片的质量判定，同时为了便于随后区分芯片，通常对判定为有缺陷的芯片作出标记。此外，在经过各种检查步骤之后，执行切割。然后，仅挑选没有标记的无缺陷芯片，并将其传送至随后的装配步骤。

当在标记或挑选期间筛选无缺陷的芯片时，例如，通过图像识别处理来指定基准芯片，然后使用该基准芯片执行预定的处理。例如，在标记或挑选期间，使用晶片上基准芯片的坐标和几个其他适当芯片的坐标，调整晶片坐标系(X，Y，θ)和安装晶片的设备侧的载物台坐标系(X，Y，θ)。然后，基于每个芯片坐标与载物台坐标之间的相应关系，对每个芯片进行诸如标记或挑选之类的处理。

这里，通过使用步进机将标线片的图案转移到晶片上的曝光步骤来形成芯片图案。在标线片上通常形成多个芯片的图案，从而通过一次曝光投影将多个芯片图案同时转移到晶片上。因此，当在晶片的不同区域上类似地重复执行该曝光投影时，在晶片上形成大量的预定芯片图案，例如几百个或几千个芯片图案。

在通过这种方式最终在一个晶片上形成多个芯片的情况下，必须特别准确地确定基准芯片，由此防止标记无缺陷的芯片，或者防止在挑选无缺陷芯片期间意外选取有缺陷的芯片。

传统地，人们提出一种预先在晶片上形成基准芯片的方法(参见日本特开No.2003-7604号公报)。在这种提议中，按照如下方式执行曝光。在曝光期间，形成在标线片上的整个图案曝光至晶片的某些区域上，而且形成在标线片上的图案边缘被部分遮蔽，而仅允许将图案的剩余部分曝光至其他区域上。在包含被遮蔽部分的芯片中，形成在芯片上的图案不完整，因此在探针检查中呈现较差的电特性。利用这一事实，特意将有缺陷的芯片形成在适当的位置，并用作基准芯片。

然而，当通过图像识别处理指定基准芯片时，产生如下问题。

当晶片上的特征部分例如切割线的交叉点仅出现在一幅图像中的一处时，图像识别处理器区分该部分，并基于该部分的位置自动指定基准芯片。相反，当大量芯片例如几千个芯片形成在一个晶片上时，具有相同图案的大量芯片在用于指定基准芯片的图像识别处理器的一幅图像中排列成矩阵。从而，图像识别处理器不能自动且准确地从图像中的大量芯片中指定一个基准芯片。因此，当不能准确指定基准芯片时，最终可能出现如上所述的问题，即：标记无缺陷的芯片，或者在挑选无缺陷芯片期间意外选取有缺陷的芯片。

也可以通过目视来指定基准芯片。然而，当在一个晶片上形成大量芯片，例如约几千个或几万个芯片时，必须花费大量的时间和精力通过利用显微镜来指定基准芯片。从而，半导体器件的生产率显著下降。因此，期望能够通过图像识别处理自动指定基准芯片。

此外，在传统提出的方法中，部分地遮蔽形成在标线片上的图案边缘并且仅对图案的剩余部分曝光，以特意形成电特性较差的芯片，这样在芯片中形成不完整的图案。因此，在图案的一部分在某个中点处断开的情况下，很可能使该部分逐渐变细，由此导致所谓的图案缺失，即具有该部分的图案在随后的步骤中被剥离(strip)并散落。另外，通过上述方法形成的芯片可能在外观上与其他芯片没有差异。在这种情况下，当通过图像识别处理指定基准芯片时，可能产生与上述情况相同的问题。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的为提供一种半导体器件的制造方法，该方法能够以更高的可靠性有效地制造半导体器件。

本发明的另一目的为提供一种能够以更高的可靠性有效地制造半导体器件的晶片。

本发明的又一目的为提供一种晶片的制造方法。