[发明专利]晶片的制造方法和制造装置以及固化性树脂组合物

权利要求书

1.一种晶片的制造方法，其特征在于，该方法包括以下工序(A)～工 序(F)：

(A)准备薄板状晶片的前工序，该薄板状晶片是由晶锭切片而得到 的；

(B)固化性树脂组合物层形成工序，在该工序中，以10μm～200μm 的膜厚将具有下述的(b1)和(b2)特性的固化性树脂组合物涂布在所述晶片 的第一面上，

(b1)固化收缩率为7％以下，

(b2)固化体的储能模量E’于25℃的值为1.0×10⁶Pa～3.0×10⁹Pa；

(C)平坦化工序，在该工序中，利用挤压单元对涂布有所述固化性树 脂组合物的晶片的第二面进行挤压，由此将涂布在第一面上的固化性树 脂组合物层平坦化；

(D)固化性树脂组合物层固定化工序，在该工序中，在解除利用所述 挤压单元产生的挤压后，对涂布在所述晶片上的固化性树脂组合物层照 射活性能量射线，使所述固化性树脂组合物层在晶片表面固化；

(E)第一磨削工序，在该工序中，将由所述固化性树脂组合物层固定 的晶片的第二面磨削加工成平坦面；

(F)第二磨削工序，在该工序中，以通过所述表面加工工序平坦化后 的晶片的第二面为基准面，对第一面进行磨削加工，

其中，所述(B)工序中的固化性树脂组合物是含有下述物质(i)、(ii) 和(iii)的固化性树脂组合物，

(i)至少在分子链两末端具有(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸化合 物，该(甲基)丙烯酸化合物为选自聚酯二(甲基)丙烯酸酯、聚氨酯二(甲基) 丙烯酸酯、环氧二(甲基)丙烯酸酯中的至少一种化合物；

(ii)在分子中至少具有2个(甲基)丙烯酰基的亲水性(甲基)丙烯酸化 合物；

(iii)光聚合引发剂。

2.如权利要求1所述的晶片的制造方法，其中，在作为所述(B)工序 的固化性树脂组合物层形成工序中，在预先将该固化性树脂组合物涂布 处理于具有透光性的膜上，在该固化性树脂组合物上载置所述晶片。

3.如权利要求1或2所述的晶片的制造方法，其中，所述(B)工序中 的固化性树脂组合物未固化时的粘度为1000mPa·s～50000mPa·s。

4.一种晶片制造装置，其供权利要求1～3任意一项所述的晶片的 制造方法使用，该晶片制造装置的特征在于，该晶片制造装置至少具备： 具有大致水平的保持面的台，在该台上以将第一面涂布有固化性树脂组 合物的晶片的第二面露出的方式保持该晶片；与所述台对置的挤压单元， 该挤压单元从所述第二面侧向所述台方向对保持在该台上的所述晶片进 行挤压；活性能量射线照射单元，该单元对涂布在所述晶片上的所述固 化性树脂组合物照射活性能量射线；第一磨削单元，该单元将由所述固 化性树脂组合物层固定的所述晶片的所述第二面磨削加工成平坦面；和 第二磨削单元，该单元以利用所述第一磨削单元平坦化后的所述晶片的 所述第二面为基准面，对所述第一面进行磨削加工。

5.一种固化性树脂组合物，该组合物供权利要求1～3任意一项所 述的晶片的制造方法使用，该组合物的特征在于，该组合物具有下述的(b1) 和(b2)特性，

(b1)固化收缩率为7％以下，

(b2)固化体的储能模量E’于25℃的值为1.0×10⁶Pa～3.0×10⁹Pa。