[发明专利]用于半导体封装体的引线框无效
| 申请号： | 200910140565.9 | 申请日： | 2009-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN101882609A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 姚晋钟;白志刚;骆军华;宋美江;朱红 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 引线 | ||
1.一种引线框，包含：
引线框结构，该引线框结构具有管芯支撑区域和多个电接触区域，其中在所述引线框结构的表面上至少部分地围绕所述引线框结构的多个关键部分中的相应的关键部分形成有多个浅凹槽。
2.根据权利要求1的引线框，其中所述关键部分包含管芯接合区域、引线接合区域和湿气敏感区域中的至少一个。
3.根据权利要求2的引线框，其中所述浅凹槽被形成为在所述关键部分的边缘处的台阶。
4.根据权利要求1的引线框，其中所述浅凹槽被形成为具有所述引线框结构的厚度的约15％到约30％之间的深度。
5.根据权利要求1的引线框，其中所述浅凹槽被形成在所述引线框结构的被刻蚀部分上方，并且在与所述引线框结构的被刻蚀部分相对的表面上。
6.根据权利要求1的引线框，其中所述浅凹槽具有约0.1mm到约0.25mm之间的宽度。
7.一种半导体封装体，包含：
引线框结构，该引线框结构具有管芯支撑区域和多个电接触区域，其中在所述引线框结构的表面上至少部分地围绕所述引线框结构的关键部分形成有浅凹槽；
IC管芯，附接于所述管芯支撑区域并且电连接到所述电接触区域；以及
模塑料，密封所述引线框结构的一部分以及所述IC管芯。
8.根据权利要求7的半导体封装体，其中所述关键部分包含管芯接合区域、引线接合区域和湿气敏感区域中的至少一个。
9.根据权利要求7的半导体封装体，其中所述浅凹槽被形成为在所述关键部分的边缘处的台阶。
10.根据权利要求7的半导体封装体，其中将所述浅凹槽被形成为具有所述引线框结构的厚度的约15％到约30％之间的深度。
11.根据权利要求10的半导体封装体，其中所述浅凹槽具有约0.1mm到约0.25mm之间的宽度。
12.根据权利要求7的半导体封装体，其中将所述浅凹槽被形成在所述引线框结构的被刻蚀了一半的部分上方，并且在与所述引线框结构的被刻蚀了一半的部分相对的表面上。
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