[发明专利]具有压制的表面的微晶玻璃和制造该微晶玻璃的方法有效
申请号: | 200910140642.0 | 申请日: | 2009-06-10 |
公开(公告)号: | CN101607784A | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 波利娜·埃贝林;贝恩德·沃尔芬;贝恩特·霍佩 | 申请(专利权)人: | 肖特公开股份有限公司 |
主分类号: | C03B23/00 | 分类号: | C03B23/00;C03B29/00;C03B32/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 车 文;张建涛 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 压制 表面 玻璃 制造 方法 | ||
技术领域
本发明具有如下主题:用来对用于微晶玻璃(玻璃陶瓷)制造的 绿色玻璃体的表面进行再成型,特别是进行结构化的方法;制造具有 已结构化表面的微晶玻璃的方法;以及依照该方法制造的微晶玻璃。
背景技术
微晶玻璃的成型方案是普遍公知的。有所区别的是,由熔体初成 型和依据类属的再成型。公知的是,诸如重力下沉、按压、挤压或者 真空拉引的再成型方法,用以获得微晶玻璃的专门用途的三维的定型。
所述成型工艺公知的是应用于绿色玻璃,亦即微晶玻璃的玻璃态 半成品。
通常地,绿色玻璃在已知的成型方法中被加热到在玻璃内部大约 1000℃的最大温度,以便获得用于再成型的足够粘度。在此,实施如 下的临界温度范围,在该临界温度范围下,开始晶核形成,而晶核形 成在再成型的加工步骤中必须避免。否则,自发的晶核形成可能会使 陶瓷化的结果变糟。出于这个原因,晶核形成的临界温度范围(典型 地为720至850℃)必须尽可能快地通过。
另一方面,对于三维的成型必需的是,绿色玻璃被彻底加热。公 知的、所应用的燃气红外线辐射器在大约1100至1200℃的持续运行温 度下运行。在该范围内,燃气红外线辐射器以如下波长范围将其主要 能量进行辐射,所述波长范围在大多玻璃的吸收边(大约2.7μm)之上。 因此,辐射器的主要辐射功率已经在玻璃表面被吸收。因而,这样的 燃气红外线辐射器也被称为表面加热装置。但是,这样的燃气红外线 辐射器并不特别适用于:实现对玻璃的如此快地彻底加热,从而能够 对以20至40秒的时间延迟发生的晶核形成充分抑制。
由此出发,例如出版文献EP 1 171 391 B1、EP 1 171 392 B1以及 DE 101 10 357 C2介绍了为了对绿色玻璃进行三维再成型的目的而较 快地彻底加热微晶玻璃的方法。其中提出使用电的、短波的红外线辐 射器,其在波长方面的辐射最大值为1.2μm,这相应于大约2400°K的色 温。在这里,凭借适当的措施可以实现直至透明玻璃深层的均一加热。
而现在应当力求在绿色玻璃体的表面范围内对绿色玻璃体进行再 成型。特别地,凭借根据本发明的方法,可行的是,给表面设有一种 结构。在这里,这时恰为不利的是对玻璃体的彻底加热,这是因为不 能获得足够快的冷却速率,它特别是在一定程度上“冻结”细腻的表 面结构。此外,借助短波的红外线辐射器由于玻璃在短波光谱范围内 的吸收特性而未获得足够的表面温度。在使用短波的电辐射器时,玻 璃内部的温度攀升至1000℃,而表面区域的温度则保持在900℃。因此, 动用长波的燃气红外线辐射器显得更有可能成功。
但在这里,专业人士提出如下问题,在利用已知的燃气红外线辐 射器进行再加热时,不能在足够短的时间内在衬底表面获得足够高的 温度,该温度实现压制过程而同时另一方面又不会触 发自发的晶核形成。由此,这是基于:特别是为了压制细腻的结构, 与大型的三维再成型相比(诸如重力下沉、真空拉引或者按压),必 须在表面上获得更低的粘度。
为了完整性起见,还要对绿色玻璃体“从熔体中”初成型进行探 讨。已知的方法同样具有所提及的彻底加热的衬底太缓慢冷却的缺点。 此外,该方法与池窑运行相联系并因此经常提供不了制造过程的足够 的灵活性。
从产品,亦即微晶玻璃的角度看,作为表面的构造可能性公知的 有例如对微晶玻璃表面进行涂层或者涂漆。作为功能层,可以例如施 加喷涂涂层或者具有荷花效应的漆或者抗反射涂层。对于所施加的功 能层的要求对于微晶玻璃衬底恰好正如想象中那样高,涂层如同衬底 那样必须胜任同样的要求。于是,希望的是,涂层满足相似的机械的 和/或热的和/或化学的要求并同时具有可相比的光学特性。但迄今为 止,未公知如下的涂层物质,所述涂层物质如同微晶玻璃那样具有可 相比的硬度、机械稳定性、特别是在可见区域和红外区域内相似的传 输性能以及首要的是具有可相比的很小的热膨胀。出于最后所述的原 因,问题已经在于微晶玻璃衬底与涂层之间连接的可保持性。因此, 所有已知涂层在该方面或其它方面始终表现为让步。
发明内容
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖特公开股份有限公司,未经肖特公开股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910140642.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。