[发明专利]导电性部件图案的制造方法无效
申请号: | 200910140871.2 | 申请日: | 2009-05-14 |
公开(公告)号: | CN101583245A | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 糠信恒树;青木直文 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10;G03F7/40 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王 健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 部件 图案 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及用于电极或配线的由金属或金属化合物形成的 导电性部件图案的制造方法。
背景技术
作为形成用作电极或配线的金属或金属化合物的导电性 图案的方法,至今已知有以下方法和其它方法。
(1)通过使用丝网印刷以预期的图案印刷导电性糊剂、干 燥和烘烤以形成图案的方法。
(2)基于转印的方法。
(3)将导电性糊剂施涂到整个表面、进行干燥和烘烤以形 成金属膜,用掩模例如光致抗蚀剂覆盖该金属膜的必要部分并对该金 属膜的其它部分进行蚀刻处理以形成必要图案的方法。
(4)将金属糊剂赋予光敏性,并将必要部分曝光和此后进 行显影以形成图案的方法。
除了上述方法外,日本专利申请公开No.2003-031922公开 了通过使用光敏树脂在基板上形成树脂图案,使该树脂图案吸收含有 金属组分的溶液,之后烘烤该树脂图案以在基板上形成导电性薄膜图 案的方法。
但是,方法(1)几乎无法应用于精细的电极图案,并且方 法(2)在膜厚度的均匀性和再现性方面不足。方法(3)要求蚀刻时 使用强酸,特别是在用贵金属例如铂形成电极图案的情形中;因此, 由于蚀刻抗蚀剂和腐蚀绝缘基板的原因以及由于其它原因,方法(3) 几乎无法应用于精细电路的形成。另外,方法(4)具有这样的问题以 致尤其是当导电性图案由贵金属例如铂形成时,在蚀刻或显影时除去 大量的贵金属组分,因此用于回收和循环利用除去的贵金属组分的劳 动和时间以及设备负担是巨大的。
发明内容
本发明以提供能容易且简单地制造导电性部件图案例如 纳米尺寸的精细配线或电极的方法作为其目的。
本发明公开了导电性部件图案的制造方法,其包括以下步 骤:通过使用光敏树脂从而在基板上形成离子交换性树脂图案;使该 树脂图案吸收含有金属组分的溶液;以及烘烤已经吸收了该含有金属 组分的溶液的该树脂图案,其中烘烤步骤之前该树脂图案的宽度和“宽 度/高度”比分别为小于或等于1μm和小于或等于5。
由以下参照附图对示例性实施方案的说明,本发明的进一 步的特征将变得明了。
附图说明
图1为示出本发明的实施例1中树脂图案的“宽度/高度” 比与和烘烤相关的“宽度的收缩率”之间关系的图。
具体实施方式
本发明公开了导电性部件图案的制造方法,其包括以下步 骤:通过使用光敏树脂从而在基板上形成离子交换性树脂图案;使该 树脂图案吸收含有金属组分的溶液;以及烘烤已经吸收了该含有金属 组分的溶液的该树脂图案,其中烘烤步骤之前该树脂图案的宽度和“宽 度/高度”比分别为小于或等于1μm和小于或等于5。
在本发明中,优选地离子交换性树脂包括羧酸基和磺酸基 中的至少一种。
在本发明中,将烘烤前树脂图案的“宽度/高度”比设定在 小于或等于5能够在烘烤后以令人满意精确度制造出小于或等于1μm 的纳米尺寸的薄配线。
本发明包括形成树脂图案的步骤、吸收步骤和烘烤步骤。 对于形成树脂图案的步骤,使用光刻技术或纳米压印技术。
首先说明基于光刻技术形成树脂图案的步骤。涉及的步骤 包括对光敏树脂进行施涂、干燥、曝光和显影的步骤。
施涂步骤是将光敏树脂施涂到将要在其上形成导电性部件 图案的绝缘基板的步骤。能通过使用各种印刷方法(例如丝网印刷、 胶版印刷和柔性版印刷),和其它方法例如旋涂机(spinner)法、浸 渍法、喷雾法、压印法、辊压法、狭缝式涂布机法及喷墨法进行施涂。
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