[发明专利]印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，包括下列步骤：

提供一基板，该基板包括一第一表面；

对该基板进行一第一图案化线路制作工艺，以在该第一表面上形成一底层线路；

在该底层线路上形成一金属保护层；

对该金属保护层进行一第二图案化线路制作工艺，以形成一图案化金属线路保护层；

对该基板进行一增层制作工艺，以在该底层线路及该图案化金属线路保护层上形成一第一增层；

对该第一增层进行一第三图案化线路制作工艺，以形成一第一增层线路；

对该第一增层线路进行一激光制作工艺，以形成一凹穴结构；以及

清除该图案化金属线路保护层。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该金属保护层的厚度介于1微米至10微米之间。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该金属保护层选自于由金、银、铜、镍、锡、钛、铝及其合金所组成的材料群组中的至少一种材料或由两种以上材料所组成的复合层。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该金属保护层是一不锈钢层或一导电高分子层。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板是一核心板或一多层印刷电路板。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中在该底层线路上形成该金属保护层的方法是一化学气相沉积制作工艺、一物理气相沉积制作工艺、一溅镀制作工艺或一化学镀制作工艺。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中该基板还包括一第二表面，且在对该基板进行该第一图案化线路制作工艺的步骤中，还包括在该第二表面上形成一第二表面线路。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，还包括下列步骤：

在该基板中形成至少一第一导电孔。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，还包括下列步骤：

在该第一增层中形成至少一第二导电孔。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其中位于该凹穴结构内的该底层线路顶端为圆弧状。