[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种印刷电路板的制造方法，特别是指一种以激光制作工艺制作凹穴时，利用金属保护层保护凹穴内的线路及非线路区域的印刷电路板的制造方法。

背景技术

目前的电路板制作工艺中，经常使用激光(譬如二氧化碳激光)进行加工，譬如激光切割或激光钻孔，比起传统的机械加工，激光具有高加工速度及高精度的优点。而在目前的电路板产品中，一般来说，并不会在凹穴(cavity)处进行线路布线，因此可用激光制作凹穴。然而，若欲在凹穴内进行线路布线时，凹穴内非金属线路处将会在使用激光制作凹穴时被破坏。

在现有技术中，可先在欲形成凹穴的最底层贴上保护膜(PMF，Protection Mask Film)，在图案化保护膜的区域保护凹穴的线路，然而保护膜的材料是高分子材料(譬如酚醛树脂)，并不耐激光的高温，故在形成凹穴时，保护膜会被激光破坏且凹穴附近的线路也会被激光破坏。而且在贴上保护膜的步骤中，是采用人工贴附，并且在形成凹穴后残留保护膜的清除也得用人工撕除，相当耗费人力、时间及增加大量的金钱成本。

日本专利公报特开平10-22645号中公开一种有凹穴的印刷电路板的制作工艺，其制造方法是在基板上形成有机硬化材料层或铁弗龙层(Teflon)再形成图案化的保护层，然而在其图案化线路制作工艺中是以传统切割机完成线路图形，此做法无法取得高精确度，且若使用激光制作工艺，则仍会有有机材料层无法抵挡激光的高温及仍会破坏凹穴附近的线路的顾虑。

因此，有必要提供一种印刷电路板的制造方法，以改善上述所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板的制造方法，通过金属保护层取得保护凹穴内的线路及非线路区域的效果。

为实现上述的目的，本发明的印刷电路板的制造方法包括下列步骤：提供一基板，且基板包括一第一表面；对基板进行第一图案化线路制作工艺，以在第一表面上形成底层线路；在底层线路上形成金属保护层；对金属保护层进行第二图案化线路制作工艺，以形成一图案化金属线路保护层；对基板进行增层制作工艺，以在底层线路及图案化金属线路保护层上形成一第一增层；对第一增层进行第三图案化线路制作工艺，以形成第一增层线路；对第一增层线路进行激光制作工艺，以形成凹穴结构；以及清除图案化金属线路保护层。

该金属保护层的厚度介于1微米(μm)至10微米(μm)之间；且金属保护层选自于由金、银、铜、镍、锡、钛、铝及其合金所组成的材料群组中的至少一种材料。

本发明的印刷电路板制造方法的制造过程中形成有图案化金属线路保护层以保护凹穴内的线路及非线路区域，且该图案化金属线路保护层的厚度仅介于1微米(μm)至10微米(μm)之间，故清除该图案化金属线路保护层时进行蚀刻工艺的时间很短暂，因而不会破坏到其它处的线路。

附图说明

图1是本发明的印刷电路板的制造方法的一实施例的步骤流程图。

图2至图13是本发明的印刷电路板的制造方法的一实施例的示意图。

其中，附图标记说明如下：

100基板                     110第一表面

111底层线路                 120第二表面

121第二表面线路             200金属保护层

210图案化金属线路保护层     300第一增层

310第三表面                 311第一增层线路

400，401凹穴结构            510孔

511导电层                   512第一导电孔

5121塞孔剂    520孔

521导电层     522第二导电孔

5221塞孔剂

具体实施方式

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

以下请一并参考图1关于本发明的印刷电路板的制造方法的一实施例的步骤流程图以及图2至图13关于本发明的印刷电路板的制造方法的一实施例的示意图。其中，图2至图13的实施例虽以四层印刷电路板为例，但本发明并不以此为限，本发明也可用于更多层数的印刷电路板。另须注意的是，本发明的实施例的示意图均为简化后的示意图，仅以示意方式说明本发明的印刷电路板的制造方法，其所显示的组件并非为实际实施时的形态，其实际实施时的组件数目、形状及尺寸比例为一选择性的设计，且其组件布局形态可更为复杂。