[发明专利]搬送装置以及处理装置有效
申请号: | 200910142797.8 | 申请日: | 2009-06-04 |
公开(公告)号: | CN101599449A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
发明(设计)人: | 驹田秀树 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 以及 处理 | ||
1.一种搬送装置,其特征在于,包括:
具有滑动部,并且在上下至少以两层配设的下部滑动基座和上部滑动基座;
下部拾取器,在所述下部滑动基座的滑动部上滑动,相对于所述下部滑动基座进出退避来搬送被搬送体;
上部拾取器,配设在所述下部拾取器和所述上部滑动基座之间,在所述上部滑动基座的滑动部上滑动,相对于所述上部滑动基座进出退避来搬送被搬送体;和
多个框架,相互连接所述下部滑动基座和所述上部滑动基座。
2.根据权利要求1所述的搬送装置,其特征在于:
所述下部滑动基座、所述上部滑动基座和所述多个框架构成箱形的构造体。
3.根据权利要求2所述的搬送装置,其特征在于:
所述箱形的构造体用至少三个以上的框架连接所述下部滑动基座和所述上部滑动基座的前端部、中央部和后端部的至少三点而构成。
4.根据权利要求2或者3所述的搬送装置,其特征在于:
所述上部滑动基座与所述多个框架的内侧连接。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的搬送装置,其特征在于:
所述上部拾取器为吊装在所述上部滑动基座上的结构。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的搬送装置,其特征在于:
所述下部拾取器和所述上部拾取器彼此搬送不同的被搬送体。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的搬送装置,其特征在于:
所述下部拾取器和所述上部拾取器具有滑动部,并且该搬送装置还包括:
下部滑动拾取器,支撑由所述下部拾取器搬送的被搬送体,在所述下部拾取器的滑动部上滑动,相对于所述下部拾取器进出退避;和
上部滑动拾取器,支撑与由所述下部滑动拾取器支撑的被搬送体不同的另外的由所述上部拾取器搬送的被搬送体,在所述上部拾取器的滑动部上滑动,相对于所述上部拾取器进出退避。
8.根据权利要求7所述的搬送装置,其特征在于:
所述下部滑动拾取器的进出退避的距离比所述下部拾取器的进出退避的距离短,
所述上部滑动拾取器的进出退避的距离比所述上部拾取器的进出退避的距离短。
9.根据权利要求7所述的搬送装置,其特征在于,包括:
驱动所述下部拾取器和所述下部滑动拾取器的下部驱动机构;和
驱动所述上部拾取器和所述上部滑动拾取器的上部驱动机构,
所述下部驱动机构包括使所述下部拾取器进出退避的第一主驱动部和使所述下部滑动拾取器进出退避的第一副驱动部,
所述上部驱动机构包括使所述上部拾取器进出退避的第二主驱动部和使所述上部滑动拾取器进出退避的第二副驱动部。
10.根据权利要求9所述的搬送装置,其特征在于:
所述第一副驱动部构成为与所述下部拾取器同时移动,
所述第二副驱动部构成为与所述上部拾取器同时移动。
11.根据权利要求10所述的搬送装置,其特征在于:
所述第一副驱动部构成为与利用所述第一主驱动部进行的所述下部拾取器的进出退避动作联动来使所述下部滑动拾取器进出退避,
所述第二副驱动部构成为与利用所述第二主驱动部进行的所述上部拾取器的进出退避动作联动来使所述上部滑动拾取器进出退避。
12.根据权利要求1~3中任一项所述的搬送装置,其特征在于:
所述被搬送体的平面形状为矩形,所述矩形的最短边的边长为2800mm以上。
13.一种对被处理体实施处理的处理装置,其特征在于:
将权利要求1~3中任一项所述的搬送装置使用于搬送被处理体的搬送装置中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造