[发明专利]可颠倒无引线封装及其堆叠和制造方法无效

申请号：	200910145332.8	申请日：	2004-08-18
公开（公告）号：	CN101587869A	公开（公告）日：	2009-11-25
发明（设计）人：	沙菲杜尔·伊斯拉姆;罗马里考·S·圣安托尼奥	申请（专利权）人：	宇芯(毛里求斯)控股有限公司
主分类号：	H01L23/31	分类号：	H01L23/31;H01L23/495;H01L25/00;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
代理公司：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人：	李渤
地址：	毛里求***	国省代码：	毛里求斯;MU
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摘要：
搜索关键词：	颠倒引线封装及其堆叠制造方法
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【权利要求书】：

1.一种半导体器件封装(10，100)，包括：

模制化合物(18)，用于形成如下的一部分：

第一封装面(14)，

第二封装面(12)，其与第一封装面(14)相对，和

封装侧面(16)，其在第一与第二封装面(14，12)之间延伸；

半导体器件(20)，其至少部分地由模制化合物(18)覆盖，该半导体器件(20)包括多个I/O焊盘(38)，这些I/O焊盘(38)直接电气连接到接合点(36)上，用于形成倒装芯片型连接；以及

导电引线框架(22)，其包括：

多个支柱(24)，其布置在封装(10，100)的周边处，每个支柱(24)具有布置在第一封装面(14)处的第一接触表面(26)和布置在第二封装面(12)处的第二接触表面(28)，该半导体器件(20)定位在由多个支柱(24)限定的中央区域中，和

多个支柱延伸部(32)，每个支柱延伸部(32)具有布置在第二封装面(12)处的第三接触表面(34)，该多个支柱延伸部(32)从多个支柱(24)向半导体器件(20)延伸，该支柱延伸部(32)的每一个包括在与第二封装面(12)相对的支柱延伸部(32)的表面上形成的接合点(36)，该接合点(36)有效地将所述半导体器件(20)与所述支柱延伸部(32)隔开，至少一个I/O焊盘(38)在接合点(36)处电气连接到支柱延伸部(32)。

2.一种半导体器件封装(10，100)的堆叠，每个半导体器件封装(10，100)包括：

模制化合物(18)，用于形成如下的一部分：

第一封装面(14)，

第二封装面(12)，其与第一封装面(14)相对，和

封装侧面(16)，其在第一与第二封装面(14，12)之间延伸；

导电引线框架(22)，其包括：

其中，半导体器件封装(10，100)的至少一个的第一接触表面(26)直接电气连接到相邻半导体器件封装(10，100)的第一和第二接触表面(26，28)的一个上。

3.一种用于制造半导体器件封装(10，100)的方法，该方法包括以下步骤：

选择具有比半导体器件封装(10，100)的预定外形高度大的外形高度的导电材料片；

通过选择性地从所述导电材料片去除材料，在所述导电材料片的基片部分(76)上形成多个支柱(24)，该多个支柱(24)具有与半导体器件封装(10，100)的预定高度相等的外形高度，并且该多个支柱(24)中的每个支柱(24)具有定位在预定封装侧面(16)处的侧表面(60)；

把半导体器件(20)布置在由该多个支柱(24)限定的中央区域内，该半导体器件(20)包括布置在其上的多个I/O焊盘(38)；

把该多个I/O焊盘(38)电气连接到在从该多个支柱(24)突出的导电支柱延伸部(32)上形成的相关接合点(36)上；