[发明专利]触控式电泳显示器面板之封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种触控式电泳显示器面板之封装结构，包括基板以及电泳动显示层，形成于该基板上，用于显示画面，其特征在于，该封装结构还包括：

一触控材质层，具有一阻水阻气层、一触控基材以及设置于该触控基材上之一感测垫，该触控材质层贴合于该电泳动显示层上，以阻隔电泳动显示层外界之水气与氧气，且该触控材质层具有触控的功能；以及

一封止胶材质层，用以密封于该电泳动显示层的周围以及该基板与该触控材质层之间，以阻隔电泳动显示层外界之该水气与该氧气。

2.如权利要求1所述之封装结构，其特征在于：该基板是一薄膜电晶体阵列体基板。

3.如权利要求2所述之封装结构，其特征在于：该薄膜电晶体阵列基板的材质是玻璃材质或是塑料材质之一。

4.如权利要求1所述之封装结构，其特征在于：该触控材质层之阻水阻气层形成于该触控基材与该感测垫上方。

5.如权利要求1所述之封装结构，其特征在于：该触控材质层之阻水阻气层形成于该触控基材下方。

6.如权利要求1所述之封装结构，其特征在于：该触控材质层之阻水阻气层形成于该感测垫与该触控基材之间。

7.如权利要求1所述之封装结构，其特征在于：该触控材质层中之阻水阻气层的材料是选自有机材料、无机材料及混成材料所组成的群组之一。

8.如权利要求7所述之封装结构，其特征在于：该触控材质层之阻水阻气层的混成材料是以有机材料与无机材料混成。

9.如权利要求8所述之封装结构，其特征在于：该触控材质层之阻水阻气层的混成材料是阻水阻气性无机物添加于有机塑料材料。

10.如权利要求9所述之封装结构，其特征在于：该触控材质层之阻水阻气层的材料，其中该阻水阻气性无机物是氮化硅(Si₃N₄)或氧化铝(Al₂O₃)材质。

11.一种封装方法，用于制造触控式电泳显示器面板，该触控式电泳显示器面板包括基板以及电泳动显示层，其特征在于：

贴合该电泳动显示层于该基板上；

形成该阻水阻气层于该触控基材与该感测垫以形成该触控材质层

贴合触控材质层于该电泳动显示层上；以及

涂布封止胶材质层于电泳动显示层周围完成密封。

12.如权利要求11所述之封装方法，其特征在于：该触控材质层中之无机材料的阻水阻气层是以干式法形成镀层，该干式法是选自溅镀法、电浆沈积法以及化学气相沈积法所组成的群组之一。

13.如权利要求11所述之封装方法，其特征在于：该触控材质层中之有机材料的阻水阻气层是以湿式制程方式，该湿式制程方式是选自旋转涂布法、浸涂法、刮除法、滚制法所组成的群组之一。

14.如权利要求11所述之封装方法，其特征在于：涂布此封止胶材质层之密封结构是填缝或是爬胶结构之一。

15.一种封装方法，其特征在于：制造触控式电泳显示器面板，该触控式电泳显示器面板包括基板以及电泳动显示层，其特征在于：

贴合该电泳动显示层于该基板上；

涂布该封止胶材质层于该电泳动显示层周围；

形成该阻水阻气层于该触控基材与该感测垫以形成该触控材质层；以及

贴合该触控材质层于该电泳动显示层以及该封止胶材质层上完成密封。

16.如权利要求15所述之封装方法，其特征在于：该触控材质层中之无机材料的阻水阻气层是以干式法形成镀层，该干式法是选自溅镀法、电浆沈积法以及化学气相沈积法所组成的群组之一。

17.如权利要求15所述之封装方法，其特征在于：该触控材质层中之有机材料的阻水阻气层是以湿式制程方式，该湿式制程方式是选自旋转涂布法、浸涂法、刮除法、滚制法所组成的群组之一。