[发明专利]触控式电泳显示器面板之封装结构及封装方法无效

专利信息
申请号: 200910145521.5 申请日: 2009-05-27
公开(公告)号: CN101566774A 公开(公告)日: 2009-10-28
发明(设计)人: 简正安;胡至仁 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G02F1/167 分类号: G02F1/167
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 代理人: 翟 羽;唐秀萍
地址: 台湾省新竹市新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 触控式 电泳 显示器 面板 封装 结构 方法
【说明书】:

【技术领域】

发明是关于一种封装结构及其封装方法,特别是有关于一种触控式电泳显示器面板之封装结构及其封装方法。

【背景技术】

电泳显示器(Electrophoretic Display,EPD)因为具有双稳态(Bistable)特性,即只有当图像被改变时才需要电源,图像可以在没有电源的情况下保持显示,而具备省电的优点。故利用电泳显示器制作电子纸、电子书、电子卷标,或电子广告牌上极具潜力。另一方面,传统电子书显示器只能显示影像与文字,并不能在上面写字,所以与真正的纸张差异相当大,当可以在上面写字,距离取代传统纸张的想法又更接近了。

因此电泳显示器如能结合触控面板(Touch Panel)成为一更人性化之触控式显示器,将为读者带来新的阅读方式。然而电泳显示器之电泳动层必须在无水无氧的环境下工作,以确保使用寿命,所以阻隔水气和氧气的封装结构是相当重要的课题。

图1为现有的触控式电泳显示器封装结构之剖视图。该电泳式显示器之电泳动层101与薄膜电晶体阵列(Thin-Film Transistor array)基板102的结合后,避免水气渗透至电泳动层101影响光学对比值以及驱动的反应时间,需在电泳动层101上层贴合一阻水阻气保护层(Protective Layer)103,接着于电泳动层101周围涂布封止胶材104以预防水气对电泳动层101的影响。

假如需要在电泳式显示器再加上触控功能的话,则需要再贴上一触控面板100,甚至需要再一道的封止胶材104涂布程序。在现有技术上各自完成封装之后,再依序贴合为一体,需要较多的制程,较费时且降低良率。另外也由于多层的黏贴程序与保护层结构,使得电泳式显示器透光率降低。因此,如何有效率改善结合触控面板之电泳式显示器的封装制程以及结构,将是电泳式显示器制造厂商亟需解决的课题。

【发明内容】

本发明之目的是提供一种封装结构及其封装方法,应用于触控式电泳显示器上,具有简化制程、增加透光率之特点。

根据上述目的,本发明提出一种触控式电泳显示器面板之封装结构及其封装方法,该封装结构主要包括基板、电泳动显示层、触控材质层以及封止胶材质层。该基板为一制作完成的薄膜电晶体阵列(Thin-Film Transistor array)基板。该电泳动显示层形成于该薄膜电晶体阵列基板上、于触控材质层之下。该触控材质层一包含有一阻水阻气层之触控面板,贴合于电泳动显示层之上。该封止胶材密封于该电泳动显示层周围,及该基板与该触控材质层之间。

该触控材质层中之阻水组气层的材料可选用有机材料、无机材料及有机与无机混成材料三大类。形成无机材料涂层方式可能有以干式法形成镀层,如溅镀(Sputter)、电浆沈积(Plasma Deposition)或化学气相沈积(Chemical VaporDeposition,CVD)等方式成膜,镀上薄薄一层透明无机膜(2~1000nm)于触控基材表面。有机涂层以湿式制程方式,如旋转涂布(Spin Coating)、浸涂(DipCoating)、刮刀(Doctor Blade Coating)、滚制(Roll Coating)等方式成膜,其成膜厚度约1~20mm于触控基材表面,达到阻隔水气与氧气之目的。

该触控式电泳显示器面板之封装方法包含下列步骤:

于基板上贴合电泳动层后,再贴上触控材质层后涂布封止胶材;或者于基板上贴合电泳动层后,先于电泳动层周围涂布封止胶材,再贴上触控材质层。如此只需两步骤即可完成触控面板的封装动作,免除保护层的贴合程序,减少制程数目来加快生产速度。

本发明之触控式电泳显示器面板之封装结构及封装方法,使用触控材质层与电泳动层贴合,该触控材质层兼具触碰面板与阻水阻气功能,可免除保护层的贴合程序,亦可增加透光率。如此只需要一道封止胶材涂布程序即可,即能有效率改善封装制程,并进一步改善透光率。

为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下:

【附图说明】

图1绘示现有的触控式电泳显示器封装结构之剖视图。

图2绘示依据本发明实施例中之封装结构剖视图。

图3A-3C绘示依据本发明第一实施例中触控材质层结构及制作方法之剖视图。

图4A-4C绘示依据本发明第二实施例中触控材质层结构及制作方法之剖视图。

图5A-5C绘示依据本发明第三实施例中触控材质层结构及制作方法之剖视图。

图6A-6C绘示依据本发明之一实施例中封装方法之剖视图。

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