[发明专利]用于高速数据通信的线焊封装中回波损耗的改进技术

权利要求书

1.一种用于减少线焊回波损耗的装置，包括：

线焊封装；

集成电路，焊接到所述线焊封装的表面；

多列焊盘，位于所述线焊封装的表面上，所述多列焊盘配置用 于从所述线焊封装传输信号、电能和接地，以及从所述集成电路接 收信号；

多个导线，耦合至所述集成电路上的相应模垫以及所述线焊封 装上的焊盘，其中所述多个导线之一在其相对侧上具有共面的相邻 地线，以及其中在其相对侧上具有所述共面相邻地线的所述导线与所 述共面相邻地线之间的距离是递减的，从而所述距离朝着所述线焊 封装的所述焊盘更小，而朝着所述集成电路的所述模垫更大，其中 所述集成电路上的所述相应模垫定位在所述集成电路上的多列模垫 的最外部列。

2.根据权利要求1所述的装置，还配置用于将所述共面的相邻 地线耦合到所述线焊封装上的相同焊盘，所述相同焊盘位于所述多 列焊盘的内部列。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述共面的相邻地线发自 于与在其相对侧上具有所述共面相邻地线的所述导线所发自的成列 模垫不同的列中的模垫。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述集成电路上的相邻成 列模垫彼此偏移。

5.根据权利要求1所述的装置，其中在其相对侧上具有所述共 面相邻地线的所述导线与所述共面的相邻地线之间的距离从100微 米递减至25微米。

6.根据权利要求1所述的装置，其中在其相对侧上具有所述共 面相邻地线的所述导线与所述共面的相邻地线之间的距离从50微米 递减至20微米，以及其中所述集成电路上的相邻成列模垫彼此偏移。

7.一种用于减少线焊回波损耗的装置，包括：

线焊封装；

集成电路，焊接到所述线焊封装的表面；

多列焊盘，位于所述线焊封装的表面上；

一导线，将所述集成电路的一模垫耦合到所述焊盘之一，所述 导线被配置用于承载有源信号；以及

共面地线，与所述导线相邻并且位于所述导线的相对侧，其中 在所述模垫处的所述共面地线与所述导线之间限定的距离大于在所 述焊盘处的所述共面地线与所述导线之间限定的距离，以及其中所 述集成电路上的所述模垫定位在所述集成电路上的多列模垫的最外 部列。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述导线与所述共面地线 之间的所述距离递减。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述导线与所述共面地线 之间的所述距离朝着所述线焊封装的所述焊盘更小，而朝着所述集 成电路的所述模垫更大。

10.根据权利要求7所述的装置，还配置用于将所述共面地线 耦合到所述线焊封装上的相同焊盘，所述相同焊盘位于所述多列焊 盘的内部列之中。

11.根据权利要求7所述的装置，其中所述共面地线发自于与 耦合到所述导线的成列模垫不同的列中的模垫。

12.根据权利要求7所述的装置，其中所述集成电路上的相邻 成列模垫彼此交错。

13.根据权利要求9所述的装置，其中所述导线与所述共面地 线之间的距离从100微米递减至25微米。

14.根据权利要求9所述的装置，其中使用在与耦合所述导线 的成列模垫不同的列上的交错模垫，将所述导线与所述共面地线之 间的距离从50微米递减至20微米。