[发明专利]用于高速数据通信的线焊封装中回波损耗的改进技术

说明书

技术领域

本发明涉及数据通信领域，更具体地，本发明涉及用于高速数据通信的线焊(wirebond)封装中回波损耗的改进技术。 

背景技术

传统上，朝着高频产品发展的技术趋势已经要求使用倒装芯片(flipchip)封装。倒装芯片封装的使用以增加的成本和更高的加工复杂性为代价。如果可以在改进线焊封装配置的同时又维持优于倒装芯片封装的成本益处，则可以使用线焊替代方式来封装针对倒装芯片实施而设计的若干高频产品。具体而言，导线在线焊封装中的电感效应明显地有碍于满足若干高频应用中的回波损耗规定。 

回波损耗测量由于导线中的反射和失配损耗而损耗的电能量。回波损耗归因于导线(即焊线)与焊盘之间的阻抗失配以及阻抗失配对通过导线特征阻抗的信号具有的影响。当导线的任何部分的特征阻抗相对于端接值失配时，导线的端接在确定导线上的回波损耗时也发挥重要作用。存在两类回波损耗：输入回波损耗和输出回波损耗。传入集成电路(即接收器电路)的信号称为具有输入回波损耗。类似地，传出电路称为具有输出回波损耗。这里描述的本发明适用于两种形式的回波损耗。 

用以减少线焊电感所致回波损耗的先前方法着眼于并联添加多个导线。这些方法受导线之间的互感妨碍，这限制了总电感的提高。随着信号频率增加，信号线电感所致回波损耗变成一个有待克服的重要问题。 

因而需要解决现有技术的问题，以便提供一种用于减少线焊封装回波损耗的方法和装置。 

发明内容

广而言之，本发明通过提供一种用于通过减少有源信号线中的电感分量，来减少线焊封装中的回波损耗的方法和装置。应当认识到可以用包括方法、系统或者设备的多种方式实施本发明。下文描述本发明的数个发明实施例。 

根据本发明的一个方面，提供一种配置用于减少线焊回波损耗的线焊封装。将与成列焊盘紧密相关的集成电路焊接到线焊封装的表面。线焊封装表面具有成列焊盘，这些焊盘被配置用于从线焊封装传输信号、电能和接地，并且从集成电路接收信号和/或反之亦然。使用导线(即焊线)来耦合集成电路上的对应模垫(die pad)和线焊封装的焊盘。承载有源信号的导线在有源信号线的相对侧上具有共面相邻地线，并且有源信号线与共面相邻地线之间的距离递减(taper)。在一个实施例中，在模垫处限定于共面地线与导线之间的间隙大于在焊盘处限定于共面地线与导线之间的间隙。 

根据本发明的另一方面，详述一种减少线焊封装时线焊电感所致回波损耗的方法。该方法开始于在线焊封装的表面上提供成列焊盘并且在集成电路的表面上提供成行模垫。然后，有源信号线从集成电路的模垫连接到线焊封装的对应焊盘。共面地线相邻设置并且处于有源信号线的相对侧上。有源信号线之一与共面地线之间的距离朝着焊盘递减。 

本发明的其他方面和优点将根据与通过例子来图示本发明原理的附图结合的下文具体描述而变得清楚。 

附图说明

可以通过参照结合以下附图的下文描述来最好地理解本发明及其更多优点。 

图1是图示了根据本发明一个实施例的配置用于减少线焊回波损耗的线焊封装的简化示意图。 

图2图示了根据本发明一个实施例的线焊封装中的电源线和地线的通用布局。 

图3图示了根据本发明一个实施例的线焊封装上的地线的递减布局，其中地线耦合到线焊封装上的相同焊盘。 

图4A是图示了根据本发明一个实施例的当共面地线平行于有源信号线时有源信号线中的回波损耗仿真的图示。 

图4B是图示了根据本发明一个实施例的有源信号线中的回波损耗仿真的图示，其中共面传导地线与有源信号线之间的距离递减。 

图5图示了根据本发明一个实施例的集成电路表面上的交错成列模垫上的地线布局。 

图6是图示了根据本发明一个实施例的用于减少线焊封装时线焊电感所致回波损耗的方法操作的流程图。 

具体实施方式

以下实施例描述一种用于通过减少有源信号线中的电感分量来减少线焊封装中的回波损耗的装置和方法。然而，本领域技术人员将清楚，可以在不具备某些或者所有这些具体细节的情况下实现本发明。在其他实施例中并未详细地描述公知处理操作，以免不必要地使本发明难以理解。