[发明专利]半导体发光装置有效
申请号: | 200910146565.X | 申请日: | 2009-06-08 |
公开(公告)号: | CN101604722A | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 近藤亮介;望月美香 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林;李艳艳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 装置 | ||
1.一种半导体发光装置,该半导体发光装置包括半导体发光元件和 荧光体,并放射出与该半导体发光元件波长不同的光,其特征在于,
该半导体发光装置包括:
第一基板,其设有第一贯通孔;以及
第二基板,其经由绝缘性粘接层贴合在所述第一基板上,并且设有 比所述第一贯通孔大的第二贯通孔,
在由所述第一贯通孔和所述第二贯通孔所形成的凹部内配置有波长 转换部,所述波长转换部由所述半导体发光元件和含有荧光体的树脂构 成,
所述绝缘性粘接层在所述凹部内配置成:使该绝缘性粘接层的在所 述凹部内露出来的端部位于比所述第二贯通孔的内周面退后的位置,
在所述凹部内,所述绝缘性粘接层的在所述凹部内露出来的端部以 及所述第二贯通孔的内周面被不含有荧光体的透光性树脂部所包覆,
所述透光性树脂部在所述第二贯通孔的内周面和所述第一基板的上 表面之间形成为树脂肩角。
2.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其特征在于,
所述波长转换部至少配置于所述凹部内的由第二贯通孔所形成的区 域中。
3.根据权利要求1所述的半导体发光装置,其特征在于,
所述波长转换部以覆盖所述半导体发光元件的方式配置于所述第一 贯通孔内,所述透光性树脂部配置于所述凹部内的含有所述荧光体的透 光性树脂之上。
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