[发明专利]挠性膜自载板上脱离的方法及可挠式电子装置的制造方法

说明书

【技术领域】

本发明关于一种膜自载板上脱离的方法，特别是关于一种包含挠性膜(flexible film)自载板上脱离的方法。

【背景技术】

平面显示器在朝大面积化发展的同时，具有更轻、更薄及可挠曲的特性将成为未来显示器主要追求的目标。因此，以塑料基板制作平面显示面板将成为未来显示器之发展趋势。

目前可挠式平面显示器的薄膜晶体管阵列基板的制造方法，是使用现有玻璃基板制备设备来制作。

先将塑料基板粘附在玻璃基板上(或直接在玻璃基板上涂布塑料基板)，再于塑料基板上进行薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)等元件的制造步骤。此种方式虽能达到片对片(Sheet to Sheet)的制作流程，也达到一般的制备要求，但在完成薄膜晶体管等元件制作之后，必须面临的问题是如何顺利地将此具有薄膜晶体管阵列的塑料基板自玻璃基板取下。

塑料基板会与玻璃载板之间紧密粘附主要是因为用来作为塑料基板的高分子材料(如：聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等等)其化学结构上存在许多电负性强的氧原子(O)、氮原子(N)、甚至氟原子(F)，而玻璃的表面结构中含有部分的硅羟基(-Si-OH)结构，电负性强的原子极易与-OH上的氢原子产生氢键而紧密结合，如图1所示。

美国专利US7279401提到将塑料基板的其中一边先以刀具切割出一道裂口，再以脱离液从此裂口渗入，慢慢撕离塑料基板。

台湾专利200712607揭露形成离型层于该塑料基板与玻璃基板之间，于制程完毕后剥离塑料基板。

【发明内容】

本发明之一实施方式提出一种挠性膜自载板上脱离的方法，其包括：提供载板，其中该载板具有上表面；对该载板的上表面进行表面处理，以形成具有防粘特性(releasing characteristic)的上表面；在该载板具有防粘特性的上表面上形成挠性膜；以及，对形成于该载板上的该挠性膜进行切割脱离。

本发明另一实施方式提出一种挠性膜自载板上脱离的方法，其包括：提供载板，其中该载板具有上表面；对该载板的上表面进行表面处理，以形成具有防粘特性的上表面；在该载板具有防粘特性的上表面上贴附预先形成的挠性膜；以及，对形成于该载板上的该挠性膜进行切割脱离。

本发明又一实施方式亦提供一种可挠式电子装置的制造方法，其包括：提供载板，其中该载板具有上表面；对该载板的部份上表面进行表面处理，以形成具有防粘特性的区域，而未进行表面处理的部份定义为具有附着性的区域；形成挠性膜于该上表面，其中该挠性膜覆盖该具有防粘特性的区域及该具有附着性的区域；形成电子元件于该挠性膜的上表面上；以及，对形成于该具有防粘特性的区域内的该挠性膜进行切割，得到可挠式电子装置。

以下藉由数个实施方式并配合所附图式，进一步说明本发明，但并非用来限制本发明的范围，本发明范围应以所附权利要求为准。

【附图说明】

图1为示意图，显示塑料基板的强电负性原子与玻璃载板的羟基易产生氢键，而使得塑料基板与玻璃载板紧密结合。

图2a-2e为一系列剖面图，显示本发明一实施方式所述的挠性膜自载板上脱离的方法。

图3显示本发明一实施方式所述的经表面处理的载板，该载板经表面处理后其上的羟基并转换成其他非羟基的官能团。

图4a-4e为一系列剖面图，显示本发明一实施方式所述的高分子基材的制造流程。

图5为图4c所示结构的俯视图。

图6显示本发明另一实施方式所述经表面处理的载板，其包含经图形化的具有防粘特性的区域。

图7为剖面图，显示切割所得的高分子基材的尺寸可小于该具有防粘特性的区域的尺寸。

图8a-8d为一系列剖面图，显示本发明一实施方式所述以旋转涂布方式将化学试剂与载板反应，形成具有防粘特性的区域的制造流程。

图9a-9d为一系列剖面图，显示本发明一实施方式所述以压印方式将化学试剂与载板反应，形成具有防粘特性的区域的制造流程。

图10a-10d为一系列剖面图，显示本发明一实施方式所述以辊涂方式将化学试剂与载板反应，形成具有防粘特性的区域的制造流程。

图11a-11b为一系列剖面图，显示本发明一实施方式所述以辊式凸版印制技术将化学试剂与载板反应，形成图案化具有防粘特性的区域的制造流程。

图12a-12b为一系列剖面图，显示本发明一实施方式所述可挠式电子装置的制造方法。

图13为剖面图，显示功能膜可配置于该挠性膜及该载板之间。