[发明专利]封装结构及其制法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

一基板，该基板具有一中心区域与一周边区域；

复数个图案化金属箔，形成于该基板的中心区域上，其中每一图案化金属箔具有至少一开口，且所述图案化金属箔之间具有至少一流道，所述开口与流道曝露该基板；

复数个金属引脚，围绕该基板的中心区域排列；以及

一绝缘层，形成于该基板的周边区域上。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该基板包括聚酰亚胺(PI)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯酚(PVP)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中所述图案化金属箔包括铜、铝、镍、金或上述的组合。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中所述图案化金属箔的厚度为约5～20μm。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中所述金属引脚包括铜、金、铅、锡或上述的组合。

6.如权利要求1项所述的封装结构，其中所述绝缘层为防焊材料。

7.如权利要求1项所述的封装结构，其中所述开口包括圆形、矩形、多边形或菱形。

8.如权利要求1所述的封装结构，其中所述流道将该中心区域分成数个相同大小的区域。

9.如权利要求1所述的封装结构，其中所述流道的宽度为约30～500μm。

10.如权利要求1所述的封装结构，其中所述图案化金属箔的热膨胀系数小于该基板的热膨胀系数。