[发明专利]处理基板用的真空腔室及包含该真空腔室的设备有效

专利信息
申请号: 200910148064.5 申请日: 2009-06-24
公开(公告)号: CN101615571A 公开(公告)日: 2009-12-30
发明(设计)人: 崔贤范;车安基 申请(专利权)人: 周星工程股份有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/20;H01L21/3065;H01L21/31;H01L21/311
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 李树明
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 处理 基板用 空腔 包含 设备
【权利要求书】:

1.一种处理基板用的真空腔室,包含:

腔室本体;及

腔室盖,与该腔室本体相结合,其中该腔室盖包含:

框架,具有数个开口;及

数个平板,与该数个开口相结合,该数个平板中的每一个皆具有 比该框架更高的导热性,

其中该框架包含第一金属材料,且该数个平板中的每一个皆包含具有 比该第一金属材料更低强度的第二金属材料。

2.如权利要求1所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该腔室 本体包含该第一金属材料,且该第一金属材料包含不锈钢,而该第二金属 材料包含铝。

3.如权利要求1所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该腔室 本体包含构成具有第一凸出部的顶部的数个侧壁,其中该框架包含具有第 二凸出部及中央部的边缘部,其中该边缘部与该顶部相结合,以使该第二 凸出部借由该第一凸出部加以支撑,且将该中央部嵌入于由该数个侧壁所 形成的空间内,且其中将第一衬垫及第一密封装置设置于该第一凸出部及 第二凸出部之间。

4.如权利要求3所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该第一 凸出部及第二凸出部分别包含第一沟槽及第二沟槽,且其中该第一衬垫被 嵌入于该第二沟槽内,而该第一密封装置被嵌入于该第一沟槽内。

5.如权利要求3所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该第一 衬垫包含铁氟龙而该第一密封装置包含O形环。

6.如权利要求3所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该顶部 的侧表面与该边缘部的侧表面相隔开。

7.如权利要求1所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该数个 开口中的每一个皆包含悬吊部及敞开部,且其中该数个平板中的每一个皆 包含由该悬吊部加以支撑的上部及被嵌入于该敞开部内的下部。

8.如权利要求7所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该悬吊 部及该上部是借由数个螺栓而彼此结合,且其中将第二衬垫及第二密封装 置设置于该悬吊部与该上部之间。

9.如权利要求8所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该上部 包含第三沟槽且该悬吊部包含第四沟槽,且其中该第二衬垫被嵌入于该第 三沟槽内,而该第二密封装置被嵌入于该第四沟槽内。

10.如权利要求8所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该数 个螺栓设置于该第二衬垫与该第二密封装置之间。

11.如权利要求7所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该上 部的侧表面与该数个开口中的每一个的边界侧表面相隔第一间隙距离。

12.如权利要求7所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该悬 吊部的侧表面与该下部的侧表面相隔第二间隙距离。

13.如权利要求1所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该数 个平板中的每一个皆包含第一流动通道,且该框架包含连接至该第一流动 通道的第二流动通道,且其中冷媒流经该第一流动通道及第二流动通道。

14.如权利要求1所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该数 个平板是焊接至该框架内。

15.如权利要求1所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:还包 含在该腔室本体中的数个基板支台。

16.如权利要求1所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:还包 含连接至该腔室本体以获得真空状态的真空泵及在该腔室本体中用以获 得大气状态的扩散器。

17.如权利要求1所述的处理基板用的真空腔室,其特征在于:该真 空腔室为承载腔室及处理腔室其中之一。

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